株式会社パートナー
マッチングしやすいおすすめ求人とは
あなたの登録情報(職種・勤務地など)と求人企業が設定した応募歓迎条件が合致すると求人に「マッチングしやすいおすすめ求人 ※1」と表示されることがあります。
マッチング成立とは
あなたの登録情報(職種・勤務地など)と、「気になる」をした求人企業が設定した応募歓迎条件が 合致すると「マッチング成立 ※1」が届くことがあります。 「マッチング成立」のお知らせは、dodaサイト上への自動通知(※2)、およびマッチング成立お知らせメールでご案内します。
※1「マッチングしやすいおすすめ求人」並びに「マッチング成立」は、書類選考の通過、面接、および内定を保証するものではありませんのであらかじめご了承ください。
※2 気になるリスト、希望条件にマッチした求人一覧、求人情報の検索結果一覧などで確認できます。
希望条件にマッチした求人とは
あなたが保存した希望の条件(「職種」「勤務地」「年収」)に合致した求人が表示されます。
株式会社パートナーの過去求人・中途採用情報
株式会社パートナーの 募集が終了した求人
開発エンジニア(電気・電子、制御、機械)/勤務地は全国各地 U・Iターン歓迎/決算賞与あり/年齢不問
- 正社員
- 5名以上採用
家電製品をはじめ自動車部品や車載機器、医療機器や精密機器、半導体製造装置、 産業ロボット、航空機から造船関連・プラント配管からガスタービンのパッケージまで。 研究・開発から設計・テスト・生産などさまざまな分野でお客様のニーズに応え、 請負業務からエンジニアの派遣まで行っている当社。 お客様と真の「パートナー」になることを追い求め、 当社エンジニアの高い技術力により、お客様と深い関係を築いてきた結果、 大手メーカーにて、年齢に関わらずさまざまな働き方を提案させていただいております。 ◎40~50代のベテランの方が多数活躍中です!
半導体プロセス、電気・電子、制御、機械の分野における「開発・設計」業務
具体的な仕事内容
【具体的な仕事内容】
■半導体プロセス開発
・工程設計、管理
・量産化計画、立上げ
・生産性/歩留まり向上、コスト削減などの改善 など
■自動車開発
・内装、外装設計
・HEV、EV開発
・車載電子部品の回路設計、組込み制御
・量産設備の機械および制御設計
・国内外での生産ライン立上げ
・塗装、溶接、組立における工程設計・管理
・治具設計、不具合調整・設備導入・据付対応
・各種解析(構造、熱、流体など)
・各種測定器を使用した環境、信頼性試験 など
【主な取引先】
ジャパンディスプレイ/ソニーセミコンダクタ/IHI/キヤノン/川崎重工業/東京エレクトロン/トヨタ自動車九州
日産自動車/富士重工業/ブリヂストン/本田技術研究所/三菱重工業/三菱電機/安川電機 その他
【受託拠点があり、多様な働き方が可能】
お客様先でのプロジェクトに加え、弊社設計室でも業務にあたっていただく場合があります。
当社ではさまざまな働き方が可能なため、高付加価値エンジニアへとさらにキャリアアップできます。
【必須条件】半導体プロセス、電気・電子、制御、機械、いずれかにおける実務経験者
【歓迎する経験】
■太陽電池モジュールの開発・電子回路設計
■パワーコンディショナの筐体・板金設計
■複合機の開発・機械設計
■液晶の評価
■回路設計
■各種設備の生産技術
※理工学系を専攻された第二新卒も歓迎します!
【歓迎する人物像】
■経験・スキルを活かせる環境で活躍したい方
■大きな裁量をもって業務に取り組みたい方
■多様なスタッフとともにプロジェクトを推進するのが得意な方
※業界未経験可
全国各地のプロジェクト先
※本人のご希望を考慮します。
※U・Iターン歓迎。
9:00~17:45(実働8時間)
※配属先企業によって異なる場合があります。
正社員
※試用期間3カ月
月給20万6000円以上(別途残業代支給、各種手当あり)
※経験・能力等を考慮し、パートナー規定により優遇致します。
■賞与
年2回 ※夏・冬、合計で3.4~5.6カ月
■昇給
年1回
■社員の年収例
【年収例】
年収950万円(50歳)
年収680万円(35歳)
年収430万円(27歳)
決算賞与あり ※毎年の業績達成度に応じて支給
各種社会保険完備(健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険)
通勤交通費(全額)
家族手当
役割手当
時間外手当(全額)
赴任手当
外勤手当
皆勤手当
借上げ社宅制度
慶事見舞金制度
確定拠出年金(401k)
定期健康診断
勤続表彰
キャリアカウンセリング
参考図書購入補助
資格取得支援
自社保養施設利用
関連会社施設特別割引
<休日・休暇>
週休2日制(土・日)
祝日
夏季休暇
5月連休
慶弔休暇
年末年始休暇
年次有給休暇
介護休暇
育児休暇
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 プロセス開発 半導体生産技術 前工程(ウェハ関連)
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 プロセス開発 半導体生産技術 後工程(アセンブリ・テスト関連)
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 回路設計・実装設計開発 概念設計・基本回路設計
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 回路設計・実装設計開発 詳細回路設計
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 回路設計・実装設計開発 基本実装設計
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 回路設計・実装設計開発 詳細実装設計(外装・機構・筐体)
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 半導体設計 デジタル・アナログ混載IC設計
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 半導体設計 デジタルIC設計
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 半導体設計 アナログIC設計
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 機械設計関連 詳細外装・機構・筐体設計
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 生産管理/品質管理 品質管理・品質保証・評価・検査