マイクロンメモリ ジャパン株式会社
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マイクロンメモリ ジャパン株式会社の過去求人・中途採用情報
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マイクロンメモリ ジャパン株式会社の 募集が終了した求人
半導体前工程におけるプロセスエンジニア/各種エンジニア ※30代~50代活躍中!
- 正社員
- 5名以上採用
2014年2月28日、国内唯一のDRAMメーカーだった旧エルピーダメモリと、 米Micron Technology社が経営統合し、誕生したのが、 私たち、マイクロンメモリ ジャパン㈱です。 旧エルピーダメモリにおいて開発・生産の根幹を担った 主力生産工場(広島工場)は、新会社へと引き継がれ、 最先端のDRAM製品を生産する、世界最高技術水準・最大規模の生産ラインとして、 現在も日本及び世界の産業発展を支え続けています。 スマートフォン、タブレットPC、サーバー、産業機器など、 デジタル情報化社会の進展に伴い、 今後もますます需要の拡大が見込まれる、“DRAM”。 量産プロセス体制を強化し、引き続き高性能・高付加価値DRAMをマーケットに供給し続けるべく、 半導体前工程におけるプロセスエンジニア/各種エンジニアの中途採用を開始します。
半導体前工程における各種業務(各プロセスの装置エンジニア/プロセス・インテグレーション業務等)
具体的な仕事内容
【具体的な仕事内容】
ご経験・スキルに応じて、以下(1)~(5)いずれかの業務をご担当いただきます。
(1)プロセスエンジニア(生産技術)
量産における半導体プロセス立ち上げ及び安定化と、生産性/歩留まり向上、コスト削減などの改善業務
◎量産における半導体プロセス(ドライエッチング、CVDなどの各種成膜、イオン注入など)の立ち上げ及び安定化
◎生産性/歩留まり向上、コスト削減などの改善
(2)半導体前工程における各プロセスの装置エンジニア
デモ装置を使用しての装置仕様変更/開発業務(プロセスとハードウェア改善の両方)
及び、半導体製造装置の新規据え付け、立ち上げ、トラブル対応業務等
<対象工程>
・Photolithography equipment engineer
・Dry Etch equipment engineer
・CVD equipment engineer
・Diffusion process or equipment engineer
・Wet equipment engineer
(3)半導体量産工場の前工程にてプロセス・インテグレーションの業務を担うエンジニア
量産における特定製品のウェハ投入から最終出荷に至るまでの、
製造プロセス全体における歩留まり向上および品質改善業務
(4)半導体量産工場の前工程における各種エンジニア
・PQA engineer/PQA(製品の品質保証)の業務を担当
・Process Control Systems engineer/ PCS(プロセスコントロールシステム)の業務を担当
・Industrial Engineering engineer/インダストリアル・エンジニアリングの業務を担当
・PMO (Program Management Office) engineer/PMO(プログラム・マネジメント・オフィス)の業務を担当
(5)プローブエンジニア
半導体量産工場におけるプローブ工程の業務(ウェハプローブテスト等)
半導体もしくは電気電子、電気、化学、機械に関する大学卒業程度の知識をお持ちの方
以下、配属先別の【必須となる経験・スキル】となります。
(1) プロセスエンジニア(生産技術)
■半導体前工程での上記(仕事内容)実務経験をお持ちの方
■半導体もしくは電気電子、電気、化学、機械に関する大学卒業程度の知識をお持ちの方
■半導体前工程での上記仕事内容に関わる知識をお持ちの方
(2)半導体前工程における各プロセスの装置エンジニア
■半導体前工程工場または装置メーカーでの上記(仕事内容)実務経験をお持ちの方
■担当装置の領域である生産プロセスに関わる知識をお持ちの方
(3)半導体量産工場の前工程にてプロセス・インテグレーションの業務を担うエンジニア
(4)半導体量産工場の前工程における各種エンジニア
■半導体前工程工場または装置メーカーでの上記(仕事内容)実務経験をお持ちの方
■半導体前工程での上記仕事内容に関わる知識をお持ちの方
(5)プローブエンジニア
■半導体デバイスとCMOS LSIのテストの知識をお持ちの方
■C/C++を使用したプログラミングの知識・経験をお持ちの方
【以下の経験・知識・志向性をお持ちの方は歓迎します】
■英語力(読み、書き、日常会話レベル)
■PC操作(Excel、Word、PowerPoint)
■コミュニケーション能力(社内外折衝)に自信のある方
■意思決定の速い会社で働きたい方
■グローバルを視野に入れた業務に携わりたい方
■最先端領域で技術を究めたい方
広島工場/広島県東広島市吉川工業団地7-10
※車通勤可(大型駐車場完備)、専用の通勤バスあり(無料)
※引越費用は、当社規定に基づき支給あり
※U・Iターン歓迎
【アクセス】
JR山陽新幹線「東広島駅」から車で約15分
JR「広島駅」から約35分(山陽本線)―「八本松駅」より車で約20分
JR「広島駅」から約40分(山陽本線)―「西条駅」より車で約20分
8:30~17:15(所定労働時間 7時間45分、休憩 60分)
※業務内容によりフレックスタイム制度の適用あり
【フレックスタイム制度概要】
標準労働時間 1日 7時間45分
コアタイム 10:00~15:00
正社員
試用期間 2カ月。その間の待遇・給与等は変わりません。
月給20万円以上
※ご経験や面接評価を最大限考慮の上、決定いたします。
■社員の年収例
【年収例】メンバークラス/400~600万円前後、
主任クラス/600~750万円前後
※上記年収例には想定残業代を含みません。各種手当は別途支給されます。
■社会保険完備(雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険)
■通勤費全額支給
■退職給付制度
■財形貯蓄制度
■生命保険・損害保険などの団体契約
■カフェテリアプラン制度
■その他(パフォーマンスに応じた支給制度あり)ほか
<休日・休暇>
■完全週休2日制(土・日)
■祝日
■夏季休暇
■GW
■年末年始休日
■年次有給休暇(22日)
■ファミリーフレンドリー休暇(家族の病気の際などに3日)
■結婚休暇
■忌引休暇
■産前産後休暇
■育児休職制度
■介護休職制度
等
※年間休日125日(2015年度)
<エンジニア向けセミナー開催>
【1】
日時:10月3日(土)12時、14時、16時スタート
場所:TKP博多駅前シティセンター/福岡県福岡市博多区博多駅前3-2-1 日本生命博多駅前ビル8F
アクセス:
・JR鹿児島本線「博多駅」より徒歩2分
・福岡市地下鉄空港線「博多駅」より徒歩2分
※説明会は「カンファレンス7」で開催予定
【2】
日時:10月17日(土)12時、14時、16時スタート
場所:TKPガーデンシティー東梅田/大阪府大阪市北区曾根崎2丁目11-16梅田セントラルビル3F
アクセス:
・大阪市営谷町線 「東梅田駅」より 徒歩1分
・大阪市営御堂筋線 「梅田駅」 より徒歩4分
※説明会は、「カンファレンスルーム3A」で開催予定
【応募方法】
応募フォームより「セミナー参加応募を希望する」を選択ください。
※セミナーは完全予約制となります。
予約は各開催日の前日まで受け付けします。
エントリー後に詳細についてご案内いたします。
※上記内容は場合により、変更になる可能性があります。
応募者多数の場合は書類選考を行う可能性があります。
予めご了承ください。
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 プロセス開発 半導体生産技術 前工程(ウェハ関連)
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 プロセス開発 半導体生産技術 後工程(アセンブリ・テスト関連)
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 生産技術 電気/電子/機械生産技術・量産化技術
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 生産技術 電気/電子/機械製造技術・プロセス開発
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 半導体設計 デジタル・アナログ混載IC設計
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 半導体設計 デジタルIC設計
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 半導体設計 アナログIC設計
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 半導体設計 システムLSI設計
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 半導体設計 化合物半導体設計
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 半導体設計 パッケージ開発
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 生産技術 電気/電子/機械製造技術・プロセス開発
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 プロセス開発 半導体生産技術 前工程(ウェハ関連)
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 プロセス開発 半導体生産技術 後工程(アセンブリ・テスト関連)
電気/電子/半導体/機械関連職 経験分野 半導体関連分野 デジタルIC(ロジック)
電気/電子/半導体/機械関連職 経験分野 半導体関連分野 デジタルIC(メモリ)
電気/電子/半導体/機械関連職 経験分野 半導体関連分野 アナログIC
電気/電子/半導体/機械関連職 経験分野 半導体関連分野 電源用IC
電気/電子/半導体/機械関連職 経験分野 半導体関連分野 化合物半導体
電気/電子/半導体/機械関連職 経験分野 半導体関連分野 半導体製造装置(含む液晶)
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出典:doda求人情報(2024年9月時点)