マイクロンメモリ ジャパン株式会社の過去求人・中途採用情報

2014年2月28日、国内唯一のDRAMメーカーだった旧エルピーダメモリと、 米Micron Technology社が経営統合し、誕生したのが、 私たち、マイクロンメモリ ジャパン㈱です。 旧エルピーダメモリにおいて開発・生産の根幹を担った 主力生産工場（広島工場）は、新会社へと引き継がれ、 最先端のDRAM製品を生産する、世界最高技術水準・最大規模の生産ラインとして、 現在も日本及び世界の産業発展を支え続けています。 スマートフォン、タブレットPC、サーバー、産業機器など、 デジタル情報化社会の進展に伴い、 今後もますます需要の拡大が見込まれる、“DRAM”。 量産プロセス体制を強化し、引き続き高性能・高付加価値DRAMをマーケットに供給し続けるべく、 半導体前工程におけるプロセスエンジニア／各種エンジニアの中途採用を開始します。

半導体前工程における各種業務（各プロセスの装置エンジニア／プロセス・インテグレーション業務等）
具体的な仕事内容
【具体的な仕事内容】
ご経験・スキルに応じて、以下(1)～(5)いずれかの業務をご担当いただきます。

(1)プロセスエンジニア（生産技術）
量産における半導体プロセス立ち上げ及び安定化と、生産性／歩留まり向上、コスト削減などの改善業務
◎量産における半導体プロセス（ドライエッチング、CVDなどの各種成膜、イオン注入など）の立ち上げ及び安定化
◎生産性／歩留まり向上、コスト削減などの改善

(2)半導体前工程における各プロセスの装置エンジニア
デモ装置を使用しての装置仕様変更／開発業務（プロセスとハードウェア改善の両方）
及び、半導体製造装置の新規据え付け、立ち上げ、トラブル対応業務等

＜対象工程＞
・Photolithography equipment engineer
・Dry Etch equipment engineer
・CVD equipment engineer
・Diffusion process or equipment engineer
・Wet equipment engineer

(3)半導体量産工場の前工程にてプロセス・インテグレーションの業務を担うエンジニア
量産における特定製品のウェハ投入から最終出荷に至るまでの、
製造プロセス全体における歩留まり向上および品質改善業務

(4)半導体量産工場の前工程における各種エンジニア
・PQA engineer／PQA（製品の品質保証）の業務を担当
・Process Control Systems engineer／ PCS（プロセスコントロールシステム）の業務を担当
・Industrial Engineering engineer／インダストリアル・エンジニアリングの業務を担当
・PMO (Program Management Office) engineer／PMO（プログラム・マネジメント・オフィス）の業務を担当

(5)プローブエンジニア
半導体量産工場におけるプローブ工程の業務（ウェハプローブテスト等）

半導体もしくは電気電子、電気、化学、機械に関する大学卒業程度の知識をお持ちの方
以下、配属先別の【必須となる経験・スキル】となります。

(1) プロセスエンジニア（生産技術）
■半導体前工程での上記(仕事内容)実務経験をお持ちの方
■半導体もしくは電気電子、電気、化学、機械に関する大学卒業程度の知識をお持ちの方
■半導体前工程での上記仕事内容に関わる知識をお持ちの方

(2)半導体前工程における各プロセスの装置エンジニア
■半導体前工程工場または装置メーカーでの上記(仕事内容)実務経験をお持ちの方
■担当装置の領域である生産プロセスに関わる知識をお持ちの方

(3)半導体量産工場の前工程にてプロセス・インテグレーションの業務を担うエンジニア
(4)半導体量産工場の前工程における各種エンジニア
■半導体前工程工場または装置メーカーでの上記(仕事内容)実務経験をお持ちの方
■半導体前工程での上記仕事内容に関わる知識をお持ちの方

(5)プローブエンジニア
■半導体デバイスとCMOS LSIのテストの知識をお持ちの方
■C/C++を使用したプログラミングの知識・経験をお持ちの方

【以下の経験・知識・志向性をお持ちの方は歓迎します】
■英語力（読み、書き、日常会話レベル）
■PC操作（Excel、Word、PowerPoint）
■コミュニケーション能力（社内外折衝）に自信のある方
■意思決定の速い会社で働きたい方
■グローバルを視野に入れた業務に携わりたい方
■最先端領域で技術を究めたい方

広島工場／広島県東広島市吉川工業団地7-10

※車通勤可（大型駐車場完備）、専用の通勤バスあり（無料）
※引越費用は、当社規定に基づき支給あり
※U・Iターン歓迎
【アクセス】
JR山陽新幹線「東広島駅」から車で約15分
JR「広島駅」から約35分（山陽本線）―「八本松駅」より車で約20分
JR「広島駅」から約40分（山陽本線）―「西条駅」より車で約20分

8：30～17：15（所定労働時間 7時間45分、休憩 60分）
※業務内容によりフレックスタイム制度の適用あり

【フレックスタイム制度概要】
標準労働時間　1日 7時間45分
コアタイム　10：00～15：00

正社員
試用期間 2カ月。その間の待遇・給与等は変わりません。

月給20万円以上
※ご経験や面接評価を最大限考慮の上、決定いたします。
■社員の年収例
【年収例】メンバークラス／400～600万円前後、
主任クラス／600～750万円前後
※上記年収例には想定残業代を含みません。各種手当は別途支給されます。

■社会保険完備（雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険）
■通勤費全額支給
■退職給付制度
■財形貯蓄制度
■生命保険・損害保険などの団体契約
■カフェテリアプラン制度
■その他（パフォーマンスに応じた支給制度あり）ほか

＜休日・休暇＞
■完全週休2日制（土・日）
■祝日
■夏季休暇
■GW
■年末年始休日
■年次有給休暇（22日）
■ファミリーフレンドリー休暇(家族の病気の際などに3日)
■結婚休暇
■忌引休暇
■産前産後休暇
■育児休職制度
■介護休職制度
等

※年間休日125日（2015年度）

＜エンジニア向けセミナー開催＞

【日時】10月17日（土）12時、14時、16時スタート
【場所】TKPガーデンシティー東梅田／大阪府大阪市北区曾根崎2丁目11-16梅田セントラルビル3F
アクセス：
・大阪市営谷町線 「東梅田駅」より 徒歩1分
・大阪市営御堂筋線 「梅田駅」 より徒歩4分
※説明会は、「カンファレンスルーム3A」で開催予定

【応募方法】
応募フォームより「セミナー参加応募を希望する」を選択ください。
※セミナーは完全予約制となります。
　予約は各開催日の前日まで受け付けします。
　エントリー後に詳細についてご案内いたします。

※上記内容は場合により、変更になる可能性があります。
　応募者多数の場合は書類選考を行う可能性があります。
　予めご了承ください。

電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 プロセス開発 半導体生産技術 前工程(ウェハ関連)
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 プロセス開発 半導体生産技術 後工程(アセンブリ・テスト関連)
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 生産技術 電気／電子／機械生産技術・量産化技術
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 生産技術 電気／電子／機械製造技術・プロセス開発
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 半導体設計 デジタル・アナログ混載IC設計
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 半導体設計 デジタルIC設計
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 半導体設計 アナログIC設計
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 半導体設計 システムLSI設計
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 半導体設計 化合物半導体設計
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 半導体設計 パッケージ開発
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 生産技術 電気／電子／機械製造技術・プロセス開発

電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 プロセス開発 半導体生産技術 前工程(ウェハ関連)
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 プロセス開発 半導体生産技術 後工程(アセンブリ・テスト関連)
電気／電子／半導体／機械関連職 経験分野 半導体関連分野 デジタルIC(ロジック)
電気／電子／半導体／機械関連職 経験分野 半導体関連分野 デジタルIC(メモリ)
電気／電子／半導体／機械関連職 経験分野 半導体関連分野 アナログIC
電気／電子／半導体／機械関連職 経験分野 半導体関連分野 電源用IC
電気／電子／半導体／機械関連職 経験分野 半導体関連分野 化合物半導体
電気／電子／半導体／機械関連職 経験分野 半導体関連分野 半導体製造装置(含む液晶)