コーデンシ株式会社の過去求人・中途採用情報

当社は1973年の設立以来、高い技術力により40年にわたって高品質な製品を生み出して来た光半導体メーカーです。 大手メーカーをはじめとした企業からの依頼も急増するなど事業は拡大中。 さらなるビジネスの拡大と技術力の強化を目指し、設計開発、光半導体プロセス技術、検査技術、設備保全の経験者を募集しています。

光センサー・光半導体素子の設計・開発業務をお任せします
具体的な仕事内容
【具体的には】
■光センサーの設計開発
光学要素技術とIC回路技術を組み合わせての光センサー商品の設計・開発業務
・透過型、反射型をはじめ各種フォトインタラプタ
・光学式デジタルエンコーダ
・客先要望に基づくカスタム製品

■光半導体素子の設計開発
光半導体チップ（発光・受光）のパッケージの設計・開発業務

■プロセス技術
半導体前工程プロセスの開発、及び量産工程における品質・歩留向上、生産効率改善に取り組んで頂きます。

■検査技術
半導体製品の電気検査（Auto Probing）の開発、及び品質・歩留向上、生産効率改善に取り組んで頂きます。

■設備技術
半導体前工程設備の維持管理、及び稼働率、維持コスト改善等の生産効率改善に取り組んで頂きます。

関連部署と連携して、新規ラインの立上げや装置導入などにも携わって頂きます。
同社では、担当の垣根は低く、光半導体開発・生産に関わるあらゆる改善活動に関わって頂きます。
生産品目は主にフォトIC(Bipolar、CMOS)です。



【世界のあらゆる産業・製品に用いられる製品に関わります】
光を中心とした技術で、機械に視覚や触覚を持たせる光センサーを中心に担う当社。
赤外線リモコン、プリンター用 光学式エンコーダ、フォトインタラプタなど、
世界トップレベルのシェアを誇る製品も多数。
スマートフォンやテレビ、複合プリンタ、遊技（パチンコ・スロット）、ロボット、自動車、LED照明、
植物栽培用の照明など、多彩な商品に当社の技術が用いられています。
「世界の産業や、人々の暮らしを支える技術」を担う、やりがいある業務です。
詳細は、当社HPをご覧ください。
http://www.kodenshi.co.jp/application/index.html

【先端の開発環境が整っています】
技術拠点である「デバイス・テクノセンター」には、設計開発機能と半導体チップ生産機能、
最新鋭のクリーンルームを完備。開発の最上流から生産に至る、すべての工程を見渡しながら業務に取り組んでいただけます。

【高卒以上】電子部品、光半導体、光学製品などに関する設計・開発の実務経験をお持ちの方
【必要業務経験】
【応募条件】
■電子部品の設計開発業務経験
■光半導体商品の設計開発経験
■光学を利用した商品の開発経験
■プラスチック関連部品の機構設計業務経験

上記いずれかの実務経験1年以上

【歓迎条件】
デジタル回路の設計開発、制御設計、プログラミング（C言語）経験者

本社／京都府宇治市槙島町十一の161　

※転勤なし　
※U・Iターン歓迎　
※車通勤歓迎
【アクセス】
近鉄京都線「向島駅」より車5分

8:40～17:20（所定労働時間7.83時間）　

※繁忙期をのぞき、残業は月20時間以内です

正社員
試用期間：3カ月（期間中の待遇変化はありません）

年俸330万円～550万円　

※ご経験、能力、希望を考慮の上面談時決定します

■社会保険完備
■通勤手当支給／月2万6000円まで
■家族手当／配偶者月1万円　子1人当たり月4000円
■寮社宅
■世帯主手当／月1万5000円（既婚者のみ）
■退職金制度
■財形貯蓄制度
■従業員持株会
■退職金制度
■研修制度
■サークル活動
■契約会員制レジャークラブ補助

＜休日・休暇＞
【年間休日120日】

■週休2日制土・日　※年数回土曜出社あり（会社カレンダーに準ずる）
■祝日
■有給休暇（10～20日。一斉取得日あり）
■夏季休暇
■年末年始休暇
■慶弔等特別休暇

電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 光学設計関連 光学設計
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 回路設計・実装設計開発 概念設計・基本回路設計
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 回路設計・実装設計開発 詳細回路設計
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 回路設計・実装設計開発 基本実装設計
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 回路設計・実装設計開発 詳細実装設計（外装・機構・筐体）
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 回路設計・実装設計開発 ボード設計・実装設計
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 回路設計・実装設計開発 アナログ信号処理
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 制御設計関連 電気・電子制御設計
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 機械設計関連 詳細外装・機構・筐体設計