マイクロンメモリ ジャパン株式会社
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マイクロンメモリ ジャパン株式会社の過去求人・中途採用情報
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マイクロンメモリ ジャパン株式会社の 募集が終了した求人
半導体前工程における生産技術/各種エンジニア ※未経験からスタート可能!/年間休日125日
- 正社員
- 5名以上採用
2014年2月28日、国内唯一のDRAMメーカーだった旧エルピーダメモリと、 米Micron Technology社が経営統合し、誕生したのが、 私たち、マイクロンメモリ ジャパン㈱です。 旧エルピーダメモリにおいて開発・量産の根幹を担った 主力生産工場(広島工場)は、新会社へと引き継がれ、 最先端のDRAM製品を生産する、世界最高技術水準・最大規模の生産ラインとして、 現在も日本及び世界の産業発展を支え続けています。 スマートフォン、タブレットPC、サーバー、産業機器など、 デジタル情報化社会の進展に伴い、 今後もますます需要の拡大が見込まれる、“DRAM”。 量産プロセス体制を強化し、引き続き高性能・高付加価値DRAMをマーケットに供給し続けるべく、 半導体前工程におけるプロセスエンジニア/各種エンジニアの中途採用を開始します。
半導体前工程における各種業務(各プロセスの装置エンジニア/プロセス・インテグレーション業務等)
具体的な仕事内容
【具体的な仕事内容】
希望・スキルに応じて、以下(1)~(4)いずれかの業務をご担当いただきます。
(1)プロセスエンジニア(生産技術)
量産における半導体プロセス立ち上げ及び安定化と、生産性/歩留まり向上、コスト削減などの改善業務
◎量産における半導体プロセス(ドライエッチング、CVDなどの各種成膜、イオン注入など)の立ち上げ及び安定化
◎生産性/歩留まり向上、コスト削減などの改善
(2)半導体前工程における各プロセスの装置エンジニア
デモ装置を使用して装置仕様変更/開発業務(プロセスとハードウエア改善の両方)
及び、半導体製造装置の新規据え付け、立ち上げ、トラブル対応業務等
※対象工程は、半導体前工程の全ての工程となります。
(3)半導体量産工場の前工程にてプロセス・インテグレーションの業務を担う各種エンジニア
量産における特定製品のウェハ投入から出荷に至るまでの、
製造プロセス全体における歩留まり向上および品質改善業務
・PI(Process Integration) engineer
・YE (Yield Enhancement) engineer
・RDA(Real time Defect Analysis) engineer
(4)半導体量産工場の前工程における各種エンジニア
・PQA engineer/製品の品質保証業務
・Process Control Systems engineer/プロセスコントロールシステム業務
・Industrial Engineering engineer/インダストリアル・エンジニアリング業務
・PMO(Program Management Office) engineer/プログラム・マネジメント・オフィス業務
半導体もしくは電気電子、電気、化学、機械に関する大学卒業程度の知識をお持ちの方 ※35歳以下の方
【具体的には】
◎35歳以下の方 ※若年層の長期キャリア形成を図るため
◎半導体もしくは電気電子、電気、化学、機械に関する大学卒業程度の知識をお持ちの方
※半導体工場または半導体製造装置メーカーでの経験があれば年齢不問です。
■以下の知識・志向性をお持ちの方は歓迎
・英語力(読み、書き、日常会話レベル)
・コミュニケーション能力(社内外折衝)に自信のある方
・意思決定の速い会社で働きたい方
・グローバルを視野に入れた業務に携わりたい方
広島工場/広島県東広島市吉川工業団地7-10
※車通勤可(大型駐車場完備)、専用の通勤バスあり(無料)
※引越費用は、当社規定に基づき支給あり
※U・Iターン歓迎
【アクセス】
JR山陽新幹線「東広島駅」から車で約15分
JR「広島駅」から約35分(山陽本線)―「八本松駅」より車で約20分
JR「広島駅」から約40分(山陽本線)―「西条駅」より車で約20分
8:30~17:15(所定労働時間 7時間45分、休憩 60分)
※業務内容によりフレックスタイム制度の適用あり
【フレックスタイム制度概要】
標準労働時間 1日 7時間45分
コアタイム 10:00~15:00
正社員
試用期間 2カ月。その間の待遇・給与等は変わりません。
月給28万8千円~
※これはエンジニア下限給与となります。
実際には、職務、経験、能力等を考慮し、決定いたします。
■社員の年収例
【年収例】845万円~/マネジャークラス
400万円~/メンバークラス
600万円~/主任クラス
※職務、経験、能力等により変わります。
■社会保険完備(雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険)
■通勤費全額支給
■退職給付制度
■財形貯蓄制度
■生命保険・損害保険などの団体契約
■カフェテリアプラン制度
■その他(パフォーマンスに応じた支給制度あり)ほか
<休日・休暇>
■完全週休2日制(土・日)
■祝日
■夏季休暇
■GW
■年末年始休日
■年次有給休暇(22日)
■ファミリーフレンドリー休暇(家族の病気の際などに3日)
■結婚休暇
■忌引休暇
■産前産後休暇
■育児休職制度
■介護休職制度
等
※年間休日125日(2015年度)
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 プロセス開発 半導体生産技術 前工程(ウェハ関連)
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 プロセス開発 半導体生産技術 後工程(アセンブリ・テスト関連)
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 生産技術 電気/電子/機械生産技術・量産化技術
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 生産技術 電気/電子/機械製造技術・プロセス開発
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 半導体設計 デジタル・アナログ混載IC設計
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 半導体設計 デジタルIC設計
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 半導体設計 アナログIC設計
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 半導体設計 システムLSI設計
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 半導体設計 化合物半導体設計
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 半導体設計 パッケージ開発
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 生産技術 電気/電子/機械製造技術・プロセス開発
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 プロセス開発 半導体生産技術 前工程(ウェハ関連)
電気/電子/半導体/機械関連職 経験業務 プロセス開発 半導体生産技術 後工程(アセンブリ・テスト関連)
電気/電子/半導体/機械関連職 経験分野 半導体関連分野 デジタルIC(ロジック)
電気/電子/半導体/機械関連職 経験分野 半導体関連分野 デジタルIC(メモリ)
電気/電子/半導体/機械関連職 経験分野 半導体関連分野 アナログIC
電気/電子/半導体/機械関連職 経験分野 半導体関連分野 電源用IC
電気/電子/半導体/機械関連職 経験分野 半導体関連分野 化合物半導体
電気/電子/半導体/機械関連職 経験分野 半導体関連分野 半導体製造装置(含む液晶)
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出典:doda求人情報(2024年9月時点)