マイクロンメモリ ジャパン株式会社の過去求人・中途採用情報

2014年2月28日、国内唯一のDRAMメーカーだった旧エルピーダメモリと、 米Micron Technology社が経営統合し、誕生したのが、 私たち、マイクロンメモリ ジャパン㈱です。 旧エルピーダメモリにおいて開発・量産の根幹を担った 主力生産工場（広島工場）は、新会社へと引き継がれ、 最先端のDRAM製品を生産する、世界最高技術水準・最大規模の生産ラインとして、 現在も日本及び世界の産業発展を支え続けています。 スマートフォン、タブレットPC、サーバー、産業機器など、 デジタル情報化社会の進展に伴い、 今後もますます需要の拡大が見込まれる、“DRAM”。 量産プロセス体制を強化し、引き続き高性能・高付加価値DRAMをマーケットに供給し続けるべく、 半導体前工程におけるプロセスエンジニア／各種エンジニアの中途採用を開始します。

半導体前工程における各種業務（各プロセスの装置エンジニア／プロセス・インテグレーション業務等）
具体的な仕事内容
【具体的な仕事内容】
希望・スキルに応じて、以下(1)～(4)いずれかの業務をご担当いただきます。

(1)プロセスエンジニア（生産技術）
量産における半導体プロセス立ち上げ及び安定化と、生産性／歩留まり向上、コスト削減などの改善業務
◎量産における半導体プロセス（ドライエッチング、CVDなどの各種成膜、イオン注入など）の立ち上げ及び安定化
◎生産性／歩留まり向上、コスト削減などの改善

(2)半導体前工程における各プロセスの装置エンジニア
デモ装置を使用して装置仕様変更/開発業務（プロセスとハードウエア改善の両方）
及び、半導体製造装置の新規据え付け、立ち上げ、トラブル対応業務等
※対象工程は、半導体前工程の全ての工程となります。

(3)半導体量産工場の前工程にてプロセス・インテグレーションの業務を担う各種エンジニア
量産における特定製品のウェハ投入から出荷に至るまでの、
製造プロセス全体における歩留まり向上および品質改善業務
・PI（Process Integration) engineer
・YE (Yield Enhancement) engineer
・RDA(Real time Defect Analysis) engineer

(4)半導体量産工場の前工程における各種エンジニア
・PQA engineer／製品の品質保証業務
・Process Control Systems engineer／プロセスコントロールシステム業務
・Industrial Engineering engineer／インダストリアル・エンジニアリング業務
・PMO(Program Management Office) engineer／プログラム・マネジメント・オフィス業務

半導体もしくは電気電子、電気、化学、機械に関する大学卒業程度の知識をお持ちの方　※35歳以下の方
【具体的には】
◎35歳以下の方　※若年層の長期キャリア形成を図るため
◎半導体もしくは電気電子、電気、化学、機械に関する大学卒業程度の知識をお持ちの方
※半導体工場または半導体製造装置メーカーでの経験があれば年齢不問です。

■以下の知識・志向性をお持ちの方は歓迎
・英語力（読み、書き、日常会話レベル）
・コミュニケーション能力（社内外折衝）に自信のある方
・意思決定の速い会社で働きたい方
・グローバルを視野に入れた業務に携わりたい方

広島工場／広島県東広島市吉川工業団地7-10

※車通勤可（大型駐車場完備）、専用の通勤バスあり（無料）
※引越費用は、当社規定に基づき支給あり
※U・Iターン歓迎
【アクセス】
JR山陽新幹線「東広島駅」から車で約15分
JR「広島駅」から約35分（山陽本線）―「八本松駅」より車で約20分
JR「広島駅」から約40分（山陽本線）―「西条駅」より車で約20分

8：30～17：15（所定労働時間 7時間45分、休憩 60分）
※業務内容によりフレックスタイム制度の適用あり

【フレックスタイム制度概要】
標準労働時間　1日 7時間45分
コアタイム　10：00～15：00

正社員
試用期間 2カ月。その間の待遇・給与等は変わりません。

月給28万8千円～
※これはエンジニア下限給与となります。
実際には、職務、経験、能力等を考慮し、決定いたします。
■社員の年収例
【年収例】845万円～／マネジャークラス
400万円～／メンバークラス
600万円～／主任クラス
※職務、経験、能力等により変わります。

■社会保険完備（雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険）
■通勤費全額支給
■退職給付制度
■財形貯蓄制度
■生命保険・損害保険などの団体契約
■カフェテリアプラン制度
■その他（パフォーマンスに応じた支給制度あり）ほか

＜休日・休暇＞
■完全週休2日制（土・日）
■祝日
■夏季休暇
■GW
■年末年始休日
■年次有給休暇（22日）
■ファミリーフレンドリー休暇(家族の病気の際などに3日)
■結婚休暇
■忌引休暇
■産前産後休暇
■育児休職制度
■介護休職制度
等

※年間休日125日（2015年度）

電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 プロセス開発 半導体生産技術 前工程(ウェハ関連)
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 プロセス開発 半導体生産技術 後工程(アセンブリ・テスト関連)
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 生産技術 電気／電子／機械生産技術・量産化技術
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 生産技術 電気／電子／機械製造技術・プロセス開発
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 半導体設計 デジタル・アナログ混載IC設計
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 半導体設計 デジタルIC設計
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 半導体設計 アナログIC設計
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 半導体設計 システムLSI設計
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 半導体設計 化合物半導体設計
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 半導体設計 パッケージ開発
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 生産技術 電気／電子／機械製造技術・プロセス開発

電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 プロセス開発 半導体生産技術 前工程(ウェハ関連)
電気／電子／半導体／機械関連職 経験業務 プロセス開発 半導体生産技術 後工程(アセンブリ・テスト関連)
電気／電子／半導体／機械関連職 経験分野 半導体関連分野 デジタルIC(ロジック)
電気／電子／半導体／機械関連職 経験分野 半導体関連分野 デジタルIC(メモリ)
電気／電子／半導体／機械関連職 経験分野 半導体関連分野 アナログIC
電気／電子／半導体／機械関連職 経験分野 半導体関連分野 電源用IC
電気／電子／半導体／機械関連職 経験分野 半導体関連分野 化合物半導体
電気／電子／半導体／機械関連職 経験分野 半導体関連分野 半導体製造装置(含む液晶)