スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社の過去求人・中途採用情報

パワーアンプモジュールでは世界トップクラスのシェアを誇る「スカイワークス」と 革新的なSAWデバイスの製造、開発を得意とする「パナソニック」の合弁により誕生した当社。 時間をかけて両社の融合を進めてきたため、開発環境や社内システムの統合はスムーズに進み、 生産設備はフル稼働しています。 BAWの開発など今後さらに開発を加速していくため、人員の増強を行います。

SAW／BAWデバイスのプロセス開発、パッケージ開発業務をお任せします
具体的な仕事内容
SAW/BAWデバイスの知識を生かして以下の業務に従事していただきます。

――◆　新規プロセス開発　◆――
・高性能SAW/BAWデバイスを具現化するためのプロセス構築
・電極材料の開発
※成膜:スパッタリング、蒸着 ／ 加工:ドライエッチング、リフトオフ
・誘電体材料の開発
※成膜:スパッタリング、蒸着、CVD ／ 加工：ドライエッチング、ウェットエッチング、CMP
・フォトリソグラフィ工法の開発
※装置:ステッパ ／ 材料:レジスト、現像液、剥離液

――◆　パッケージ開発　◆――
・小型化パッケージング工法の開発
※主に空間形成、端子形成、露光、現像、剥離
・めっき工法の開発（電解めっき、無電解めっき）
・基板ウエハ加工の開発
・接合技術の開発

チーム／組織構成
新会社のTOPはアメリカ人で、その他の経営陣は旧パナソニックの日本人という
アメリカと日本の文化が融合した組織です。

アメリカ的なフラットさ（現場の技術者が直接社長に要望を伝えるなど）と
日本的な温かさ（教育研修への投資や労働環境はパナソニックとほぼ同じ）を
併せ持っています。

以下のいずれかの業務経験【フォトリソグラフィ、半導体プロセス、パッケージング開発、めっき工程】
■必須条件：以下【いずれかの条件】について5年以上の業務経験
・フォトリソグラフィ（レジスト塗布～エッチング工程）の知識
・半導体プロセス（主に電極成膜、電極加工）の開発経験
・パッケージングの開発経験（3Dパッケージ、MEMSパッケージ等含む）
・めっき（電解めっき、無電解めっき）工程の実務経験

■歓迎条件:
・SAWデバイスの開発経験、SAWデバイスのプロセス開発経験
・半導体プロセス（主にフォトリソグラフィ・ドライエッチング）の開発経験

●本社／大阪府門真市大字門真1006
※UIターン歓迎
※本社での勤務の可能性が高いですが、大阪事業場での勤務の可能性もあります。
（大阪事業場／大阪市住之江区平林北1丁目2－150）
【アクセス】
京阪本線「西三荘」駅より徒歩10分

8:30～17:00 (所定労働時間：7時間45分)

正社員
試用期間3ヵ月（条件は変わりません）

月給25万円以上
【予定年収】
500万円～1200万円
※業務経験年数やスキルによって変動します。

■賞与
年2回（7月・12月）

■昇給
年1回（4月）
■社員の年収例
720万円程度／主事クラス（30～40歳）
950万円程度／参事クラス（40～45歳）

●通勤手当
●家族手当
●住居手当
●各種保険完備
　・健康保険
　・厚生年金保険
　・雇用保険
　・労災保険
●退職金制度
●財産形成策
●確定拠出年金制度

＜休日・休暇＞
●完全週休2日制
●祝日
●メーデー（5月1日）
●年末年始休暇
●夏季休暇
●慶弔休暇
●節目休暇