華為技術日本株式会社の過去求人・中途採用情報

(1)通信事業者向けネットワーク事業 東京・大阪・名古屋の国内主要都市で下り110Mbpsの通信速度を実現。 現在は、2020年に開催予定の国際的イベントに向けて、 主要通信業者と5Gに向けた協業を推進しております。 (2)コンシューマー向け端末事業 全世界で市場第3位※・1億3,900万台のスマートフォンをはじめとする、 ノートPC、タブレット端末、ウェアラブルなど様々なデバイスを提供しています。 ※2016年度 (3)法人向けICTソリューション事業 世界第3位※のサーバー出荷台数を誇り、国内外にクラウド・プラットフォームを提供しています。 ※2016年第3四半期、ガートナー調べ

通信機器やIT機器における次世代冷却システムの研究・開発
具体的な仕事内容
■最先端のサーマルマネジメント技術に関する研究開発の実施
■次世代通信・IT機器、デバイス向けのサーマルソリューションやアーキテクチャーの提案
■コンセプト案の構築と実現可能性の検証
■関係部門、マネジメント、クライアントとの開発推進やデザインレビュー、問題解決など
■技術的な仕様、スケジュール、コミットメントを達成するための計画立案と実行

チーム／組織構成
10名程度の、日本語・英語・中国語が飛び交うグローバルな部署です。

エレクトロニクスの冷却に関係する熱工学、伝熱工学、熱/物質移動、流体力学、CFDの専門知識がある方
■大卒以上

【下記いずれかの経験や能力をお持ちの方は歓迎します】

・機械工学の修士または博士の学位サーマルマネジメント技術に関する専門知識
・デバイス、基板、システムレベルの熱マネジメント経験を通じたエレクトロニクス業界の経験
・電子機器向けの冷却システムアーキテクチャの設計経験
・応用研究、熱評価、ファン・ヒートシンク・TIM、水冷、液冷に関する専門知識と選定経験
・FloTHERM、Icepak、ANSYS Fluentなど熱解析ツールの使用経験
・周囲と円滑にコミュニケーションが取れる方
・与えられた業務に対して責任を持って最後まで取り組める方
・ビジネスレベルの英語または中国語

■日本研究所
神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1コンカード横浜19F
※海外出張あり
※転勤なし
各線「横浜駅」より徒歩4分
京急線「神奈川駅」より徒歩5分

9:00～18:00（実働8時間、休憩1時間）

正社員

年俸800万～1,200万円

■賞与
年2回

・社会保険完備
・通勤交通費支給（当社規定による）
・退職金制度
・医療保険制度

＜休日・休暇＞
・完全週休2日制（土・日）
・祝日
・夏季休暇
・年末年始休暇
・有給休暇
・慶弔休暇

配属される部署やプロジェクトによっては、
中国への短期出張・滞在をしていただく場合があります。