列真株式会社の過去求人・中途採用情報

【モノづくりエンジニア】半導体欠陥検査装置のソフトウェア設計・開発業務をご担当いただきます。
具体的な仕事内容
半導体産業に欠かせない「レーザー検査機器のソフトウェア開発」や「半導体装置の組込み業務」などをご担当いただきます。

【具体的な業務の流れ】
1、お客様と営業で仕様を固める
2、開発設計に着手
3、テスト
4、手順書など提示の資料作成
5、納品

※イチからシステムを開発するものもあれば、既存のシステムを応用した開発を行うこともあります。割合としては、応用設計が多めです。

※案件にもよりますが、プロジェクトの期間は1週間～数カ月かかるものなどさまざま。1人で担当するものもあれば、チームで取り組むものまで多岐にわたります。

【取引先について】
日本国内外の半導体材料メーカーなど。

特に中国では半導体産業に新規参入するメーカーが増えており、その影響を受け当社の取引先も大幅に増えています。※中国語のスキルがあれば活かせます。

【入社後は】
お持ちの経験やスキルに応じ、少しずつ業務をお任せしていきます。

当社の長野工場に行く機会も多いです。レーザー検査機器や半導体装置に関する経験のない方は、まずは機械に触れ理解することからスタートしましょう。

経験をお持ちの方は、入社後すぐにプロジェクトマネージャーをお任せすることもあります。

【キャリアパスについて】
開発のスペシャリストを目指し活躍し続けることも、管理職としてチームのマネジメントを目指すことも可能。希望するキャリアが築けます。
※入社後の職種変更はありません。

チーム／組織構成
現在、ソフト開発を担当しているのは5名、うち2名が中国人メンバーです。20代～60代まで、幅広い年代のメンバーが活躍しています。

メンバー同士、とてもコミュニケーションを大切にしており風通しがよく意見が言いやすい環境です。分からないことがあれば、気軽に質問し合い一緒に知識を深めています。

【高専以上】Visual Studio上でアプリケーションと組み込みソフトの開発経験をお持ちの方
【必須条件】
■高専卒以上
■WindowsのVisual Studio上でアプリケーションと組み込みソフトの開発経験
■C/C++、マルチタスク、TCP/IP通信などのスキル
■ソフトの詳細設計、コーディング、テスト、メンテナンスなどの経験
※業種未経験歓迎／半導体業界での経験は不問です

【歓迎条件】※必須ではありません
・ソフトの基本設計の経験
・画像処置の知識
・プロジェクトの管理能力

※コミュニケーションを大切に出来る方、向上心を持って仕事に取り組める方と一緒に働きたいと考えています！

◆転勤なし

【本社】
東京都品川区東品川4-12-4 品川シーサイドパークタワー7F

【受動喫煙対策】敷地内全面禁煙

8:30～17:30（所定労働時間8時間　休憩60分）
■平均残業時間
20時間

以下

正社員
※試用期間3カ月あり／期間中の給与は25万6,000円～になります／待遇に変動はありません

月給32万円～
※前職給与を保証します

■賞与
年2回

■昇給
年1回

■入社時の想定年収
年収500万円
～

■社員の年収例
700万円／35歳／ソフトウェアエンジニア（月給50万円＋賞与年2回）
600万円／30歳／ソフトウェアエンジニア（月給40万円＋賞与年2回）

■社会保険完備（雇用・労災・健康・厚生年金）
■残業手当
■通勤手当（月2万円まで）
■皆勤手当
■社宅制度あり
■資格取得支援制度
■作業着貸与

＜年間休日＞
120日
以上

＜休日・休暇＞
■完全週休2日制
（土・日）
■祝日休み
■年末年始休暇　
■GW休暇
■夏季休暇
■慶弔休暇　
■有給休暇　
■産前・産後休暇
（取得実績あり）
■育児休暇
（取得実績あり）
■5日以上の連続休暇の取得OK