日邦工業株式会社の過去求人・中途採用情報

工場長候補／製造部門の管理（半導体製造向けNCボール盤の穴あけ加工）日勤のみ／マネジメント8割
具体的な仕事内容
1954年の設立以来、レンズ加工から半導体製造部品へと時代のニーズに沿った事業を展開してきた当社。
今回はさらなる事業拡大に向けて将来の工場長候補を募集します。

◎半導体製造に使用するNC制御付きボール盤による穴あけ加工の独自技術
◎設備投資に積極的（日本に数台しかない機械も）で最先端の技術に触れたモノづくりを実現
◎需要が旺盛な生成AIに関連した製品づくり

【業務内容】
管理だけでなく多彩な業務をお任せします。
■窓口営業（仕事の計画・受注／納期調整／見積／品質関連）
■製造加工予定の進捗　　
■品質のISO運用　
■月の売上管理・集計

＜工場内の製造＞
半導体製造に使用するNC制御付きボール盤による穴あけ加工を行っています。この自動化技術により、精密な穴あけが可能です。
製造分野：プリント回路基板製造
製品例：半導体を基板に実装する際に使用される「インターポーザ基板」
＜設備投資＞
次世代の通信インフラ整備や生成AIの発展と普及に伴うデータセンターの建設ラッシュや、他用途での半導体を実装するに不可欠な基板への需要は高まってきております。国内外からの需要に応えられるためにも最新設備を整えております。

【入社後の流れ】
6カ月間は、製造の業務内容や、工場の理解を深めるため作業を行います。その後、適性を見て徐々に業務をお任せします。
　
【キャリアパス】
入社から5年以内に工場長または部長への就任を目指します。試験はなく、上長判断と役員会にて就任が決定します。

【工場長就任の基準】
基礎知識と応用力：穴あけに関する基礎知識と応用力
コミュニケーション能力：顧客に円滑に対応できること
部門間の調整力：生産管理・技術・品質保証部門と連携や調整を行い、最適な生産体制を確立できること
業者との関係性：設備や部材関連の業者との強固な関係を築き、交渉力を発揮して有利な条件を引き出せる能力

チーム／組織構成
配属先の伊勢崎工場は22名が所属しています。

専務取締役兼伊勢崎工場工場長
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部長
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次長★本ポジション／マネジメント人数：5名
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課長
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メンバー

※その他メンバー　
生産技術2名　
品質管理2名　
品質保証2名
製造10名
他4名

製造業界での何かしらの管理経験※業界不問・管理職経験不問・機電系営業もOK／専門知識は入社後に教育
＜社会人10年以上歓迎＞＜学歴不問＞＜業種未経験歓迎＞
■必須条件：下記いずれか
・製造業界でのマネジメント経験
・生産管理／生産技術／品質管理／品質保証／生産技術など何らかの専門職の経験
・機械電機関連の営業経験
★化学や食品など機械電機や半導体関連の業界ではない方も歓迎です！

■歓迎条件：
・分業制ではなく、役割を兼務した経験（※例：生産管理と品質管理の兼務など）
・半導体／インターポーザ／穴あけ加工／NC制御などいずれかの知見

■専門職や管理職社員の前職、業種例：
・品質保証
・ISO関連
・生産管理
・自動車メーカー
など

選考では、人柄を重視しています。入社時から、管理職のため社内外との折衝も多いためコミュニケーションを大事にできる方を求めています。

【転勤なし】【群馬／伊勢崎】【最寄り：JR：本庄駅（埼玉）】【マイカー通勤可能】

■伊勢崎工場：
群馬県伊勢崎市長沼町247-1
└JR：本庄駅より車で11分（駅前通りと国道462号/県道18号経由）

※受動喫煙対策：屋内全面禁煙

8:30～17:30（所定労働時間7時間50分　休憩70分）
■平均残業時間
20時間

以内

正社員
試用期間：6カ月
※期間中の給与・待遇に変動はありません

月給40万円～+一律管理職手当（5万円）
※経験・スキルを考慮し決定します

■給与にプラスしてもらえる手当・インセンティブ
■通勤手当（月1万2000円まで）

■賞与
賞与あり（昨年度実績：2.5カ月分）

■昇給
昇給あり

■入社時の想定年収
年収700万円
～1000万円

■社員の年収例
月給45万円～
工場長：年収900万円

■社会保険完備（雇用・労災・健康・厚生年金）
■社員寮あり（個人負担月1万円）
■制服貸与
■会社保養所あり（草津）
■外部研修参加補助（費用会社負担）
■無料駐車場あり
■退職金制度

＜年間休日＞
115日
＋年次有給休暇最低5日取得

＜休日・休暇＞
■週休二日制
（土・日）※会社カレンダーによる
■年末年始休暇　
■GW休暇
■夏季休暇
■慶弔休暇　
■有給休暇　
（入社半年経過後に付与／10日～）
■産前・産後休暇
（取得実績あり）
■育児休暇
（取得実績あり）
※5日以上の連続休暇も取得可能です

日邦工業株式会社は1954年に、彫刻・切削加工を手掛ける会社として創業しました。設立間もない頃からカメラ部品やレンズを加工するなど、高い技術力を活かし着実に成長をつづけてきました。

現在では大手半導体製造装置メーカーをはじめ、多数の大手企業との取引を獲得。安定した経営を継続しています。
そして次なるステップとなるのが、いま手掛けている半導体関連部品の製造・加工。注目度が高まる製品にこれまでのノウハウを活かすことで、さらなる事業拡大を目指しています。

伊勢崎工場で製造される「インターポーザ基板」は、異なる半導体チップや電子部品を接続するための中間基板です。この基板は複数のチップを効率よく接続し、高密度の配線を実現することで電気信号の伝送を最適化します。

工場では、基板の表裏を貫通する穴を開けることで電気的な接続を行います。この工程で使用するのが、専用の「超硬ドリル」です。直径0.105mm、0.15mm、および0.2mmの3種類のドリルで加工を行い、1枚の基板（約500mm×600mm）には20万から100万の穴が開けられます。加工パターンは数百種類に及びます。これによって、電気や信号の通り道を形成するコア基板を作成しています。

・京セラ株式会社
・愛工機器株式会社　春日井工場/中津川工場/新発田工場
・エルナープリンテッドサーキット株式会社
・沖プリンテッドサーキッド株式会社
など