株式会社テクノリンク

半導体製造装置の設計業務に携わって頂きます。
はじめは、生産技術職を経験して頂き顧客の製品知識・図面ルールを覚え、その後機械設計職にて本格的に図面を描いていただきます。

＜具体的な業務内容＞
■生産技術業務
・部品と図面の照合
・図面に基づいた組立手順書、取扱説明書の作成

■設計業務
・部品製作図（バラシ図）の作成
　→部品製作図とは、製品を構成する各部品の図面（細部の形状まで示した図面）
・組立図（組図）の作成
　→組立図とは、各部品を組立てるための図面（組立手順を示した図面）
・検討図の作成
　→検討図とは、製品の概要を示した図面

組立図を描けるようになれば、その図面を元に部品製作図を描くことを他者に指示したり、検討図を描けるようになれば組立図を描くことを他者に指示する機会が生まれます。
そのため、経験と知識を積み上げていくと他者を巻き込んで設計を進めて行くこととなりますので、ゆくゆくはマネジメント業務にも携わっていただきます。


＜研修の流れ＞
4カ月の教育カリキュラムに沿って、設計士としての基本スキルを身につけていただきます。
まずは『三面図』の理解からスタート！
「正面」「上」「横」の三つの図から形をイメージし、そのイメージをスケッチとして表現できるように練習します。
次は『トレース』
「ドラフター」（製図を行うための器具）を使用して手書きの図面をトレース（書き写し）します。
次は『分解・組立』
リフター（荷物の昇降や重量物の運搬に使用する装置）の分解・組立を行います。
最後はこれまで学んだことの応用。
『分解・組立』にて分解した部品をスケッチし、CADを使用してトレース（書き写し）し、出来上がった部品を組上げて『組立図』を作成します。
CADの操作自体と、操作を通じ図面の作り方や設計目線での図面の見方を養う研修を実施します。