三益半導体工業株式会社(信越化学グループ)

半導体の基板材料であるシリコンウエハーの加工工程を担当していただきます。
具体的には、以下の作業を行います。
・複数の機械を数名で操作していただきます。
※担当していただく工程は配属先により異なります。

《 今日の生活を支えるシリコンウエハー》
コンピュータはもちろん、通信機器や家庭電化製品にいたるまで、半導体なしに今日の生活はあり得ません。当社は、積極的な設備投資と大口径・高品質ニーズに応える加工技術を確立することで、高精度なシリコンウエハーを生産し、半導体産業を支えています。このウエハーの再生ビジネス分野においてはトップレベルの加工技術を確立して、生産面においても大口径ウエハーの量産に対応した世界有数の工場を擁しています。

《 具体的には》
▼【スライス】
└円柱状のインゴット（シリコンの塊）を約1mmの厚さに切断します。
▼【研磨】
└ウエハーを滑らかに、高精度に磨く工程です。
▼【洗浄】
└ウエハーをきれいに洗浄し、ゴミ・汚れを取り除く工程です。
▼【洗浄】
└検査装置を使ってウエハーの外観を検査します。

《 ある1日の流れ》
▼出社
▼体操
～8時　朝礼～
▼仕事の引継ぎ
▼装置の日常点検・製品の加工

～12時昼休憩～（45分）
▼製品の加工～15時休憩～（30分）
▼製品の加工18時退社（日勤）夜勤の場合は20時からスタート！
仕事の流れや休憩時間は同じです。