- 仕事
ワイヤボンダ装置において、新機種や改良機の試運転や、半導体量産化時の実装性能評価など幅広くお任せします。機械・電気・ソフ
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙
- 最寄駅
武蔵砂川駅、西武立川駅、上北台駅
- 給与
＜予定年収＞390万円～644万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～390,000円...
- 事業
【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボ...
関東、半導体製造装置エンジニア、設立2～10年 の転職・求人検索結果
関東、半導体製造装置エンジニア、設立2～10年の転職・求人検索結果です。茨城県、栃木県、群馬県など、左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数2件中1～2件を表示
- 仕事
～成長中の検査測定装置メーカー／海外売上比率9割／シリコンウェハの外観検査装置で世界トップクラスのシェア／年休122日～
- 対象
学歴不問（必須資格の受験条件に準じた学歴が必要）
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：神奈川県川崎市麻生区栗木2-8-18 勤務地最寄駅：小田急電鉄小田急多摩線／黒川駅受動喫煙...
- 最寄駅
黒川駅(神奈川県)、栗平駅、はるひ野駅
- 給与
＜予定年収＞420万円～520万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：4,200,000円～5,200,...
- 事業
～国内外で躍進する半導体検査装置・測定装置の開発・製造・販売企業～■事業内容同社は、国内外の大手半導体シリコンウェ...
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