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関東、製造プロセス開発・工法開発(配合設計品)(塗料・接着剤など)、業種未経験歓迎 の転職・求人検索結果

関東、製造プロセス開発・工法開発(配合設計品)(塗料・接着剤など)、業種未経験歓迎の転職・求人検索結果です。茨城県、栃木県、群馬県など、左の求人検索条件にて絞込みができます。

該当求人数5件中1~5を表示

  • 仕事

    工場や仕入先と連携を取る技術サポートのお仕事をお任せいたします!

  • 対象

    【業種・職種未経験歓迎!】人物重視の採用です◎

  • 勤務地

    東京都江東区木場2-17-12 S・Aビルディング1F

  • 最寄駅

    木場駅(東京都)

  • 給与

    年収460万円/36歳 経験10年/月給25万円+賞与
    年収540万円/40歳 経験12年/月給30万円+賞与

  • 事業

    合板、パーティクルボード(PB)、LVL等木材用接着剤の製造・販売

大手商社やメーカーとの取引増加により業務拡大中!

全国の工場で様々な人達と携わりながら仕事を進めます

<木質建材の総合メーカー>全国に4か所の工場をもつ「セイホクグループ」のグループ会社である当社。木質建材用接着剤の製造や販売を行い、日々拡大を続けています。<長く働ける環境をご用意>今回募集する「技術サポート」の業務は、未経験者の方も大歓迎!・「安定した企業で長く...

東北接着剤株式会社 技術サポート/未経験歓迎/賞与年2回/年休120日&土日祝休

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  • 仕事

    <未経験歓迎>東証プライム上場で安定性◎/パッケージのリーディングカンパニーとしてニッチトップ◎/年休121日・残業20

  • 対象

    学歴不問

  • 勤務地

    <勤務地詳細>茨城工場住所:茨城県日立市十王町伊師20-13 勤務地最寄駅:JR常磐線/十王駅受動喫煙対策:敷地内...

  • 最寄駅

    十王駅、小木津駅

  • 給与

    <予定年収>430万円~450万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):223,000円~234,000円...

  • 事業

    ■事業内容:パッケージ(ペーパーバッグ・紙袋、フィルムパッケージ、印刷紙器、段ボールケースなど)の企画・製造・販売...

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  • 仕事

    【理系バックグラウンドをお持ちの方へ/国内外大手顧客多数/未経験からチャレンジ可◎/スタンダード市場上場の化粧品のODM

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>座間工場住所:神奈川県座間市小松原2-52-13 勤務地最寄駅:小田急江ノ島線/南林間駅受動喫煙対...

  • 最寄駅

    南林間駅、中央林間駅、鶴間駅

  • 給与

    <予定年収>350万円~500万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円~350,000円...

  • 事業

    ■事業内容:化粧品(医薬部外品を含む)の製造受託および研究開発受託■事業の特徴:<<化粧品ODM業界唯一の上場企業...

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  • 仕事

    【ホンダやスズキなど大手完成車メーカーと取引/性能向上に向けたゴム材料の配合設計/独身借り上げ社宅あり・原則土日休/老舗

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>研究開発センター・品質保証センター住所:埼玉県児玉郡上里町 勤務地最寄駅:高崎線/本庄駅受動喫煙対策...

  • 給与

    <予定年収>525万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):290,000円~320,000円...

  • 事業

    ■事業概要:工業用ゴム製品および樹脂製品の製造・販売主に自動車ゴム部品の製造・販売 ■詳細:1953年の設立以来、...

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  • 仕事

    ~「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」を誇る半導体製造装置メーカー/世界トップシェア◎東証プライム上場/平

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細1>本社住所:東京都大田区大森北2-13-11 勤務地最寄駅:JR京浜東北線/大森駅受動喫煙対策:屋内...

  • 最寄駅

    大森海岸駅、整備場駅、大森駅(東京都)、穴守稲荷駅、平和島駅、大鳥居駅

  • 給与

    <予定年収>850万円~1,800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):379,900円~620,00...

  • 事業

    ■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります

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