中国・四国、半導体製造装置-セールスエンジニア・アプリケーションエンジニア・FAE、正社員 の転職・求人検索結果

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仕事内容
【広島】フィールドエンジニア 〜世界トップクラスシェアの製品群/半導体の微細化を支える先端成膜技術〜
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
新設の広島拠点への配属となります。広島市西条中央 近辺
給与
【予定年収】400万円〜700万円(残業手当:有)月給:250,000円〜賃金形態:月給制昇給有無:有予定年収はあく…
事業内容
・半導体製造装置(プラズマCVD装置、プラズマALD装置、減圧CVD装置、エピタキシャル製造装置等の薄膜成形…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
Field Applications Engineer
対象
【学歴】大学院、大学卒以上
勤務地
四日市事業所三重県四日市市安島2-1-15 広島事務所広島県東広島市西条岡町8-17
給与
【予定年収】500万円〜1,000万円(残業手当:有)月給:300,000円〜賃金形態:月給制昇給有無:有予定年収はあ…
事業内容
■概要:半導体露光装置世界シェアトップクラスの実績を誇る、研修制度充実のグローバル企業です。
  • 正社員
仕事内容
【広島】搬送ロボットの提案営業(国内中心)〜福利厚生充実、全社員の80%が中途入社です〜
対象
学歴不問
勤務地
福山工場福山市草戸町2-8-20
給与
【予定年収】391万円〜561万円(残業手当:有)月給:230,000円〜330,000円(以下一律手当を含む)基本給:230,00…
事業内容
■事業内容: 半導体・液晶基板搬送ロボットの開発、設計、製造、販売を行っており、国内3拠点、海外代理店…
  • 正社員
仕事内容
非接触検査装置のサービスエンジニア
対象
学歴不問
勤務地
本社広島県福山市神辺町字西中条1118-1
給与
【年収】400万円〜540万円(残業手当:有)【月給】286,000円〜386,000円(以下一律手当を含む)基本給:227,350…
事業内容
■企業概要:ガラス基板やプリント基板を検査対象とする特殊な非接触センサーを用いた非接触電気検査装置を…
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[職種]半導体製造装置-セールスエンジニア・アプリケーションエンジニア・FAE [勤務地]中国・四国 [雇用形態]正社員 

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中国・四国 (4)




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