- 仕事
■業務内容: DOWAエレクトロニクス機能材料研究所への在籍出向にて、機能材料、磁性材料、導電性材料に関わる以下の業務を
- 対象
<最終学歴>大学院卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>DOWAエレクトロニクス株式会社(機能材料研究所)住所:岡山県岡山市南区海岸通1-3-1 受動喫煙対...
- 最寄駅
東山・おかでんミュージアム駅
- 給与
<予定年収>500万円~710万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~35...
- 事業
【創業から130年以上の歴史を持つ東証プライム上場・非鉄金属グローバルメーカーです。】◆金、銀、銅、鉛、亜鉛等の金...
中国・四国、製造プロセス開発・工法開発(無機・セラミック・非鉄金属)、年間休日120日以上 の転職・求人検索結果
中国・四国、製造プロセス開発・工法開発(無機・セラミック・非鉄金属)、年間休日120日以上の転職・求人検索結果です。鳥取県、島根県、岡山県など、左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数6件中1~6件を表示
- 仕事
~東証プライム上場/1935年の創業の大手総合化学メーカー/世界トップシェア製品多数~ ■職務内容:アジア最大級の生産
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>南陽事業所住所:山口県周南市開成町4560番地 勤務地最寄駅:JR山陽本線/新南陽駅受動喫煙対策:敷...
- 最寄駅
福川駅、新南陽駅、戸田駅(山口県)
- 給与
<予定年収>500万円~700万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):280,000円~40...
- 事業
■企業概要:当社グループは、当社、子会社113社及び関連会社19社で構成され、石油化学製品、化学製品等の基礎原料及...
- 仕事
【業界最大手の総合化学メーカー/三菱ケミカルグループ総合力で高成長・高収益/同意のない転勤無し/引越費用負担/フルフレッ
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>広島事業所住所:広島県大竹市御幸町20-1 勤務地最寄駅:JR山陽本線/大竹駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙
- 最寄駅
大竹駅、玖波駅、和木駅
- 給与
<予定年収>461万円~919万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):241,000円~48...
- 事業
■同社について:同社は、国内において業界最大手の総合化学メーカーである三菱ケミカルグループ※の一員です。広くモノづ...
- 仕事
【1969年創業/東証スタンダード上場の独立系エレクトロニクスメーカー/日本のモノづくりを支える/残業月平均16時間/年
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細1>本社住所:香川県高松市香西南町455-1 勤務地最寄駅:JR線/香西駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙<...
- 最寄駅
香西駅、片原町駅(香川県)、鬼無駅、今橋駅、昭和町駅(香川県)、松島二丁目駅
- 給与
<予定年収>350万円~850万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):189,200円~500,000円...
- 事業
■事業内容:IC・モジュール・光学センサー・LED・サーマルプリントヘッド・高放熱基板・MEMSデバイスの生産
- 仕事
~東証プライム上場・明治17年創業の非鉄金属業界大手/130年の変化に果敢に挑戦しながら鍛え上げた製錬技術を基に独自の「
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>DOWAエレクトロニクス岡山株式会社住所:岡山県岡山市南区海岸通1丁目3番1号 勤務地最寄駅:JR線...
- 最寄駅
東山・おかでんミュージアム駅
- 給与
<予定年収>500万円~710万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~35...
- 事業
【創業から130年以上の歴史を持つ東証プライム上場・非鉄金属グローバルメーカーです。】◆金、銀、銅、鉛、亜鉛等の金...
NGKエレクトロデバイス株式会社
【山口】製品開発※日本ガイシGr/年休124日/フレックス/WEB選考完結/借上社宅制度
- 仕事
■担当業務 各種セラミックパッケージ新製品の開発をお任せいたします。ゆくゆくは量産化まで携われるポジションです。 ・期首
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:山口県美祢市大嶺町東分2701-1 勤務地最寄駅:JR美祢線/南大領駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙
- 最寄駅
南大嶺駅、美祢駅、重安駅
- 給与
<予定年収>400万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円~406,000円...
- 事業
■事業内容:セラミックパッケージ、パワーモジュール基板(DCB)、コンデンサなどの電子部品の開発・製造・販売※製品...
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