- 仕事
■業務内容： 半導体製造の後工程において、DB（ダイボンディング） WB（ワイヤーボンディング） の部門を主に担当頂きま
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：大分県大分市大字野津原1660 勤務地最寄駅：ＪＲ九大本線／豊後国分駅受動喫煙対策：屋内全...
- 最寄駅
向之原駅、豊後国分駅
- 給与
＜予定年収＞300万円～420万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～300,000円...
- 事業
■事業内容： 半導体アセンブリ事業、半導体試作・開発サポート事業■会社の特徴：長年の半導体製造で培った製造技術・品...
大分市（大分県）、製造（溶接・加工・組立など）、締め切間近 の転職・求人検索結果
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