- 転職・求人doda(デューダ)トップ >
- メーカー(機械・電気)業界 >
- 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)メーカー >
- 技術職(機械・電気) >
- 金型設計 >
- 射出成型金型設計 >
- 社員の平均年齢40代の転職・求人情報
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)メーカー、射出成型金型設計、社員の平均年齢40代 の転職・求人検索結果
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)メーカー、射出成型金型設計、社員の平均年齢40代の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- ~シャンプーや調味料等に利用されるPETボトルの成形機の製造メーカー/海外拠点を12拠点持ち海外売上高比
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>本社住所:長野県小諸市甲4586-3 勤務地最寄駅:佐久平駅受動喫煙対策:その他(屋外喫煙可…
- 最寄り駅
- 小諸駅、東小諸駅、乙女駅
- 給与
- <予定年収>400万円~650万円<賃金形態>月給制特記事項なし<賃金内訳>月額(基本給):300,000円~450…
- 事業概要
- ■事業内容: PETボトルなど、プラスチックボトルの生産機「ストレッチブロー成形機」、金型、付属機器、部…
- 正社員
- 仕事内容
- 【上場企業との共同開発・取引あり/マイクロ波成形機のベンチャー/ワークライフバランス◎】 ■業務内容
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- <勤務地詳細>本社住所:川崎市幸区新川崎7-7 AIRBIC A-08勤務地最寄駅:JR横須賀・JR南部線/新川崎駅・…
- 給与
- <予定年収>400万円~500万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~300…
- 事業概要
- ■事業内容:<マイクロ波を用いた樹脂の特殊成形加工技術の開発、及び、当該技術を搭載した成形装置の開発…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【「クラボウ」でお馴染み/創業135年・8カ国79拠点のプライム上場メーカー/世界有数の半導体装置メーカーと
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>熊本事業所住所:熊本県菊池市森北1812-40 勤務地最寄駅:豊肥本線/肥後大津駅受動喫煙対策…
- 最寄り駅
- 原水駅
- 給与
- <予定年収>500万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):290,000円~390,000円<月給…
- 事業概要
- ■概要:「クラボウ」でおなじみの繊維業界メーカー。東証プライム上場企業。クラボウグループは繊維製造技…
- 正社員
- 転勤なし
- 仕事内容
- ~北米完成車メーカーのTear1/やりがい多数/金型設計の経験がない方もベースを活かして習得可能です~
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>本社住所:静岡県富士宮市三園平555 勤務地最寄駅:身延線/富士宮駅受動喫煙対策:屋内全面…
- 最寄り駅
- 西富士宮駅、富士宮駅、源道寺駅
- 給与
- <予定年収>320万円~600万円<賃金形態>日給月給制補足事項なし<賃金内訳>日額(基本給):10,602円~…
- 事業概要
- ■事業内容:プレス機械及び周辺装置の製造販売とサービス
- 正社員
- 転勤なし
- 仕事内容
- 半導体用のモールディング金型の設計、およびモールディング工程全般に関わるプロセス開発をお任せします。
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- <勤務地詳細>本社住所:長野県千曲市大字上徳間90 勤務地最寄駅:しなの鉄道線/戸倉駅受動喫煙対策:屋…
- 最寄り駅
- 戸倉駅、千曲駅、屋代駅
- 給与
- <予定年収>350万円~500万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):217,000円~291,500円<月給…
- 事業概要
- ■事業概要:(1)金型・装置関連…半導体製造用モールディング(樹脂封止)等の金型および装置(2)部品関…
- 正社員
- 転勤なし
- 業種未経験歓迎
- 仕事内容
- ~ヤマハ発動機グループの半導体製造の中核を担う企業/世界の最先端技術を習得できる環境/年間休日120日
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>本社住所:長野県千曲市大字上徳間90 勤務地最寄駅:しなの鉄道線/戸倉駅受動喫煙対策:屋…
- 最寄り駅
- 戸倉駅、千曲駅、屋代駅
- 給与
- <予定年収>350万円~500万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):217,000円~291,500円<月給…
- 事業概要
- ■事業概要:(1)金型・装置関連…半導体製造用モールディング(樹脂封止)等の金型および装置(2)部品関…
- 前へ
- 1
- 次へ
サイトに掲載されていない非公開求人を見るにはエージェントサービスに申し込みが必要です