- 仕事
半導体用のモールディング金型の設計、およびモールディング工程全般に関わるプロセス開発をお任せします。 【業務詳細】 ・お
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：長野県千曲市大字上徳間90 勤務地最寄駅：しなの鉄道線／戸倉駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙
- 最寄駅
戸倉駅、千曲駅、屋代駅
- 給与
＜予定年収＞350万円～500万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：217,000円～291,500円...
- 事業
■事業概要：（1）金型・装置関連…半導体製造用モールディング（樹脂封止）等の金型および装置（2）部品関連…リードフ...
産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）メーカー、金型設計、締め切間近 の転職・求人検索結果
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