- 仕事
【マスク描画装置世界シェア90%超/海外売上高比率80%/残業時間月平均25時間/年休125日/フォロー体制◎】 ■業
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:神奈川県横浜市磯子区新杉田町8-1 勤務地最寄駅:JR京浜東北根岸線/新杉田駅受動喫煙対策...
- 最寄駅
新杉田駅、杉田駅(神奈川県)、南部市場駅
- 給与
<予定年収>570万円~810万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):269,000円~380,000円...
- 事業
■企業概要:世界トップクラスのシェアを有する最先端半導体装置メーカーであり、グローバルニッチトップ企業です。(東芝...
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)メーカー、プロセスエンジニア(前工程)、締め切間近 の転職・求人検索結果
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)メーカー、プロセスエンジニア(前工程)、締め切間近の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数6件中1~6件を表示
タツモ株式会社
【岡山】プロセスエンジニア/半導体製造装置の開発・最適化/大手案件・成長機会多数
- 仕事
【岡山発/グローバル最前線の半導体装置開発/裁量大きく成長実感/顧客に最も近い技術職・自己成長が企業成長に直結】 ■業
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:岡山県岡山市北区芳賀5311 勤務地最寄駅:JR山陽本線/岡山駅受動喫煙対策:敷地内喫煙可...
- 最寄駅
備前一宮駅
- 給与
<予定年収>500万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):265,000円~365,000円...
- 事業
■事業内容: 半導体製造装置、半導体製造用搬送装置、 液晶製造装置、紫外線照射装置、めっき処理装置、 精密金型・樹...
- 仕事
~上流工程から携われる!半導体デバイス工場のプロセス開発職!出張なし・日勤のみで働きやすさ◎~ ■業務内容: 大手デバ
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>熊本県内の客先住所:熊本県菊池郡菊陽町 受動喫煙対策:屋内全面禁煙
- 給与
<予定年収>450万円~600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~340,000円...
- 事業
■概要:「メンテナンス&エンジニアリング」先端技術分野から基礎技術領域まで、一括して受託するワンストップサービスを...
- 仕事
【売上1兆円規模のグローバルメーカー/PECVD、スパッタ、ドライエッチング、ウェット、リソグラフィなど装置担当/残業2
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>千葉事業所住所:千葉県市原市八幡海岸通6番地 勤務地最寄駅:JR内房線/八幡宿駅受動喫煙対策:屋内全...
- 最寄駅
八幡宿駅、浜野駅、蘇我駅
- 給与
<予定年収>600万円~900万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):350,000円~55...
- 事業
■100年以上の歴史に培われた世界トップクラスの技術力と開発力古河電工には100年以上に渡り、材料技術を基盤とし様...
- 仕事
~上流工程から携われる!半導体デバイス工場のプロセス開発職!出張なし・日勤のみで働きやすさ◎~ ■業務内容:【変更の範
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>長崎県内の客先住所:長崎県諫早市津久葉町 受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり変更の範囲:本文参照
- 最寄駅
西諫早駅、喜々津駅、市布駅
- 給与
<予定年収>450万円~600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~340,000円...
- 事業
■概要:「メンテナンス&エンジニアリング」先端技術分野から基礎技術領域まで、一括して受託するワンストップサービスを...
- 仕事
【研究開発投資1兆円以上/化学・物理など専門知識が活かせる/装置内の電圧・温度などを検証・評価/最適な組み合わせを見つけ
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:宮城県黒川郡大和町テクノヒルズ1 勤務地最寄駅:地下鉄南北線/泉中央駅受動喫煙対策:敷地内...
- 最寄駅
泉中央駅
- 給与
<予定年収>500万円~1,200万円<賃金形態>月給制※基本給は東京エレクトロングループ共通<賃金内訳>月額(基...
- 事業
■企業概要:国内最大手、世界トップクラスの売上高を誇る半導体製造装置メーカー「東京エレクトロン」のグループ会社です...
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人気求人ランキング
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更新日:2026/7/6(月)
更新日:2026/4/27(月)
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更新日:2026/6/29(月)
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更新日:2026/6/30(火)
更新日:2026/6/30(火)
更新日:2026/7/2(木)
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※集計対象期間:2026/6/29(月)~2026/7/5(日)
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