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2ページ:機械部品・金型メーカー、工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) の転職・求人検索結果

機械部品・金型メーカー、工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。

該当求人数52件中51~52を表示

  • 仕事

    ~発想力を活かして未来を形に!「まだ世にないモノ」を「つくれる仕組み」として生み出す~ ■業務詳細: ・自働化・半自動

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:愛知県名古屋市緑区鳴海町杜若66 勤務地最寄駅:名古屋市営地下鉄桜通線/野並駅受動喫煙対策...

  • 最寄駅

    野並駅、鶴里駅、鳴子北駅

  • 給与

    <予定年収>490万円~650万円<賃金形態>日給月給制<賃金内訳>月額(基本給):172,000円~263,00...

  • 事業

    【下町ロケットin名古屋!細胞から宇宙まで~医療をベースに各種最先端技術にも挑む!~】■同社の事業について・医療・...

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  • 仕事

    【U・Iターン歓迎!転居を伴う場合、引っ越し手当有!/半導体試験装置世界トップ級シェア/熊谷・館林近く※マイカー通勤可】

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>埼玉R&Dセンター住所:埼玉県加須市新利根1丁目5 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定め...

  • 最寄駅

    柳生駅

  • 給与

    <予定年収>550万円~1,100万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円~600,00...

  • 事業

    ■事業内容半導体・部品テストシステム事業、サービス他■事業領域当社は、半導体テストシステムをはじめ、半導体デバイス...

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