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機械部品・金型メーカー、半導体エンジニア、年収250万円~ の転職・求人検索結果
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- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【東証プライム上場/独立系エレクトロニクス専門技術商社/積極的に海外展開を行うグローバル企業】 ■業
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>本社住所:大阪府大阪市淀川区宮原4-6-11 勤務地最寄駅:御堂筋線線/新大阪駅受動喫煙対策…
- 最寄り駅
- 新大阪駅、東三国駅、東淀川駅
- 給与
- <予定年収>490万円~765万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):289,000円~423,000円固定残…
- 事業概要
- 電子部品&アセンブリ商品、半導体、エンベデッドシステム、電源機器、画像関連機器・部品、情報システム、…
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