- 仕事
【年休124日・土日祝休／半導体・宇宙・医療機器分野を支える／安定企業でキャリアを築く／教育体制充実】 高精度加工技術を
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：神奈川県横浜市泉区中田北1-29-1 勤務地最寄駅：市営地下鉄ブルーライン線／立場駅受動喫...
- 最寄駅
立場駅、中田駅(神奈川県)、弥生台駅
- 給与
＜予定年収＞800万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：666,000円～833,00...
- 事業
■事業内容：（1）樹脂、金属の精密部品切削加工…半導体、食品・飲料製造機械部品、医療機器部品、通信機器部品、金型及...
機械部品・金型メーカー、神奈川県、その他（FCオーナー・業務委託など） の転職・求人検索結果
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