- 仕事
【東証プライム上場／市場拡大を続ける車載用センシング・カメラ市場／グローバル顧客も対応】 ■募集背景： 本部署では、セ
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社・栃木事業所住所：栃木県下野市下坪山1724 勤務地最寄駅：JR宇都宮線／小金井駅受動喫煙対策：...
- 最寄駅
小金井駅、自治医大駅
- 給与
＜予定年収＞500万円～900万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～350,000円...
- 事業
■経営理念「Integrity 誠心誠意・真摯であれ」 わたしたちは、知的で卓越した当社独自の技術でお客さまのニー...
電子部品メーカー、関東、製造プロセス開発・工法開発（配合設計品）（塗料・接着剤など） の転職・求人検索結果
電子部品メーカー、関東、製造プロセス開発・工法開発（配合設計品）（塗料・接着剤など）の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数2件中1～2件を表示
- 仕事
【東証プライム市場上場/創業140年以上/世界・国内シェアトップ製品15種類以上を誇る素材メーカー、三井グループの中核企
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞総合研究所 住所：埼玉県上尾市原市1333番地2号 勤務地最寄駅：高崎線／上尾駅受動喫煙対策：屋内全...
- 最寄駅
沼南駅、丸山駅(埼玉県)、原市駅
- 給与
＜予定年収＞508万円～725万円＜賃金形態＞月給制補足事項無し＜賃金内訳＞月額（基本給）：281,500円～40...
- 事業
◆事業概要：同社は数ある素材メーカーの中でも、事業の多角化に成功した数少ない企業の一つです。現在では、亜鉛のトップ...
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製造プロセス開発・工法開発（配合設計品）（塗料・接着剤など）の求人に関する情報
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