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電子部品メーカー、福岡県、人事(労務・人事制度) の転職・求人検索結果
電子部品メーカー、福岡県、人事(労務・人事制度)の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【管理職ポジション/東証プライム上場/創業150年以上/世界・国内シェアトップ製品15種類以上を誇る素材
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>三池事務所住所:福岡県大牟田市浅牟田町3-1 勤務地最寄駅:西鉄天神大牟田線/新栄町駅受動…
- 最寄り駅
- 新栄町駅(福岡県)、大牟田駅、西鉄銀水駅
- 給与
- <予定年収>1,070万円~1,300万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):674,000円~720,000円<…
- 事業概要
- ◆事業概要:同社は数ある素材メーカーの中でも、事業の多角化に成功した数少ない企業の一つです。現在では…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【東証プライム上場の電子・精密部品国内大手企業/一貫生産による高品質製品群で業界標準・シェアトップク
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- <勤務地詳細>I-PEXキャンパス住所:福岡県小郡市小郡2409-1 勤務地最寄駅:JR鹿児島本線/基山駅受動喫煙…
- 最寄り駅
- 大保駅、立野駅(佐賀県)、小郡駅(福岡県)
- 給与
- <予定年収>700万円~850万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円~400,000円<月給…
- 事業概要
- ■事業概要:コネクタ及びエレクトロニクス機構部品事業/自動車電装・関連部品事業/半導体設備及びその他…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- ■業務内容:当社人事部にて下記業務内容のグループで管理職(グループ長)を担っていただきます。 事業・
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>本社住所:福岡県北九州市八幡西区小嶺2-10-1 勤務地最寄駅:JR鹿児島本線/黒崎駅受動喫煙…
- 最寄り駅
- 西山駅(福岡県)、通谷駅、三ケ森駅
- 給与
- <予定年収>800万円~1,200万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):450,000円~600,000円<月…
- 事業概要
- ■概要:超精密加工技術を持つ金型を祖業に、ICリードフレームなどの電子部品、自動車や家電向けモーターコ…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- ■業務内容: 人事部の人事グループにて労務業務を中心に担当頂きます。 これまでのご経験をもとに、下記い
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>本社住所:福岡県北九州市八幡西区小嶺2-10-1 勤務地最寄駅:JR鹿児島本線/黒崎駅受動喫煙…
- 最寄り駅
- 西山駅(福岡県)、通谷駅、三ケ森駅
- 給与
- <予定年収>450万円~710万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~380,000円<月給…
- 事業概要
- ■概要:超精密加工技術を持つ金型を祖業に、ICリードフレームなどの電子部品、自動車や家電向けモーターコ…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- ■業務内容: 当社人事部での人事(教育・研修)業務を担当頂きます。 主要事業である電動車向けモーターコ
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>本社住所:福岡県北九州市八幡西区小嶺2-10-1 勤務地最寄駅:JR鹿児島本線/黒崎駅受動喫煙…
- 最寄り駅
- 西山駅(福岡県)、通谷駅、三ケ森駅
- 給与
- <予定年収>450万円~590万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~320,000円<月給…
- 事業概要
- ■概要:超精密加工技術を持つ金型を祖業に、ICリードフレームなどの電子部品、自動車や家電向けモーターコ…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- ◆年休125日/精密金型加工に強みをもつ一貫生産メーカー/海外売上比率67%!グローバル展開企業にて採用担
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
- <勤務地詳細>I-PEXキャンパス住所:福岡県小郡市小郡2409-1 勤務地最寄駅:JR鹿児島本線/基山駅受動喫煙…
- 最寄り駅
- 大保駅、立野駅(佐賀県)、小郡駅(福岡県)
- 給与
- <予定年収>440万円~550万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):225,000円~300,000円<月給…
- 事業概要
- ■事業概要:コネクタ及びエレクトロニクス機構部品事業/自動車電装・関連部品事業/半導体設備及びその他…
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