- 仕事
【東証プライム上場スミダグループ/車載関連、家電製品関連、太陽光エネルギーなど幅広いインダストリ分野で展開/コイルのリー
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>東京オフィス住所:東京都中央区入船3-7-2 KDX銀座イーストビル7階勤務地最寄駅:東京メトロ有楽...
- 最寄駅
新富町駅(東京都)、八丁堀駅(東京都)、築地駅
- 給与
<予定年収>800万円~1,000万円<賃金形態>年俸制12分割<賃金内訳>年額(基本給):8,000,000円~...
- 事業
■事業内容:コイル(インダクティブ)技術をベースとした電子部品及びモジュールを製造。製品:シグナル製品、パワーソリ...
半導体メーカー、総務・法務・知財・内部監査、管理職・マネジャー の転職・求人検索結果
半導体メーカー、総務・法務・知財・内部監査、管理職・マネジャーの転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数6件中1~6件を表示
- 仕事
~東証プライム上場/車載関連、家電製品関連、太陽光エネルギーなど幅広いインダストリ分野で展開/医療機器関連向けを強化中/
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>東京オフィス住所:東京都中央区入船3-7-2 KDX銀座イーストビル7階勤務地最寄駅:東京メトロ有楽...
- 最寄駅
新富町駅(東京都)、八丁堀駅(東京都)、築地駅
- 給与
<予定年収>800万円~1,000万円<賃金形態>年俸制12分割<賃金内訳>年額(基本給):8,000,000円~...
- 事業
■事業内容:コイル(インダクティブ)技術をベースとした電子部品及びモジュールを製造。製品:シグナル製品、パワーソリ...
- 仕事
【東証プライム上場・長野を代表する半導体総合パッケージメーカー/世界中の半導体、エレクトロニクスメーカーと取引・海外売上
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社・更北工場住所:長野県長野市小島田町80 勤務地最寄駅:JR信越本線・北陸新幹線/長野駅受動喫煙...
- 最寄駅
川中島駅、今井駅、安茂里駅
- 給与
<予定年収>800万円~1,000万円<賃金形態>月給制補足事項無し<賃金内訳>月額(基本給):500,000円~...
- 事業
■事業内容:プラスチックラミネートパッケージ(PLP)、テープBGA基板、リードフレーム、ガラス端子、ヒートスプレ...
イビデン株式会社
【岐阜/大垣】『法務/リーダー』◇世界的メーカー/休123日土日祝/次世代の製品開発に携わる
- 仕事
「日本を代表する半導体・電子の世界的企業」 ◎働きやすさや待遇面が向上 ◎世界シェアNO.1製品(半導体ICパッケージ基
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:岐阜県大垣市神田町2-1 勤務地最寄駅:養老鉄道養老線/西大垣駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙...
- 最寄駅
西大垣駅、室駅、大垣駅
- 給与
<予定年収>600万円~850万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):320,000円~400,000円...
- 事業
■事業概要:電子事業(パソコンデータセンター向け、プラスチックICパッケージ基板)、セラミック事業(ディーゼル車黒...
株式会社メガチップス
【大阪/法務/部長候補】東証プライム上場/自己資本比率80%以上
- 仕事
~プライム上場企業/日本初のファブレスLSIメーカー/年休125日/自己資本比率80%以上/特許出願・登録件数多数あり/
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:大阪府大阪市淀川区宮原1-1-1 新大阪阪急ビル勤務地最寄駅:地下鉄御堂筋線/新大阪駅受動...
- 最寄駅
新大阪駅、東淀川駅、東三国駅
- 給与
<予定年収>1,000万円~1,300万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):600,000円~800,...
- 事業
■事業内容:・独自のアナログ・デジタル技術をベースにLSIの設計、開発から生産までトータルソリューションを提供
- 仕事
【年間休日124日/エレクトロニクスの最先端を歩むKATOHグループ】 ■職務内容: 工場総務・人事業務全般管理運営
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細1>利府工場住所:宮城県宮城郡利府町しらかし台6丁目11-1 勤務地最寄駅:JR東北本線/利府駅受動喫...
- 最寄駅
利府駅、石巻あゆみ野駅、新利府駅、曽波神駅、鹿又駅
- 給与
<予定年収>450万円~550万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):220,000円~250,000円...
- 事業
■事業内容:半導体の組立と検査
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