半導体メーカー、総務・法務・知財・内部監査、原則定時退社 の転職・求人検索結果

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  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
~プライム上場/創立100年以上/業績好調・売上高右肩上がり/高待遇/シェアNo.1サービスあり/「健康経営優良
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細>本社住所:岐阜県大垣市神田町2-1 勤務地最寄駅:養老鉄道養老線/西大垣駅受動喫煙対策:屋…
最寄り駅
西大垣駅、室駅、大垣駅
給与
<予定年収>800万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):229,000円~271,920円<月…
事業概要
■事業概要:電子事業(パソコンデータセンター向け、プラスチックICパッケージ基板)、セラミック事業(デ…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
~岐阜110年・グローバル企業/プライム上場/世界トップレベルの技術を持つ技術開発型企業/世界シェア1位
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細>青柳事業場住所:岐阜県大垣市青柳町300 勤務地最寄駅:養老鉄道線/美濃青柳駅受動喫煙対策…
最寄り駅
美濃青柳駅、友江駅、西大垣駅
給与
<予定年収>640万円~1,100万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):290,000円~<月給>290,0…
事業概要
■事業概要:電子事業(パソコンデータセンター向け、プラスチックICパッケージ基板)、セラミック事業(デ…
  • 正社員
  • 転勤なし
仕事内容
【大手建機メーカー コマツグループ(年間休日128日の他、充実した教育・福利厚生制度)】 ■業務内容: 当
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細>本社住所:神奈川県平塚市四之宮3-25-1 勤務地最寄駅:JR線/平塚駅受動喫煙対策:敷地内喫…
最寄り駅
寒川駅、平塚駅、香川駅
給与
<予定年収>450万円~800万円<賃金形態>日給月給制<賃金内訳>月額(基本給):220,000円~400,000円/…
事業概要
■概要:当社は大手建設機械メーカー(株)小松製作所のグループです。小松製作所での熱電素子の研究をルーツ…
  • 正社員
仕事内容
【東証プライム上場・NECグループ/国の航空宇宙・防衛に関連する事業を行い、グローバルに活躍する企業/
対象
学歴不問
勤務地
<勤務地詳細>本社住所:東京都府中市日新町1-10 NEC府中事業場内勤務地最寄駅:JR南武線線/西府駅受動喫…
最寄り駅
西府駅、中河原駅、分倍河原駅
給与
<予定年収>700万円~900万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円<月給>300,000円…
事業概要
■事業内容:通信・電子機器及び関連諸機器の設計・製造並びに通信・電子機器等の保守メンテナンス■当社に…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
■仕事内容:内部監査として下記業務をご担当いただきます。 業務の効率化を高めてあらゆるリスクを低減す
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府京都市右京区西院溝崎町21 勤務地最寄駅:阪急京都線/西京極駅受動喫煙対…
最寄り駅
西京極駅、西院駅(阪急線)、西院駅(京福線)
給与
<予定年収>700万円~980万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):310,000円~<月給>310,000…
事業概要
■事業内容:半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売
  • 正社員
  • 転勤なし
  • 上場企業
仕事内容
◎アミューズメント機器向けグラフィックスLSIで国内トップクラスのシェアを保持。安定収益を確保していま
対象
学歴不問
勤務地
<勤務地詳細>本社住所:東京都千代田区外神田4-14-1 秋葉原UDX南ウイング10F勤務地最寄駅:JR各線/秋葉…
最寄り駅
秋葉原駅、末広町駅(東京都)、岩本町駅
給与
<予定年収>450万円~600万円<賃金形態>年俸制特記事項なし<賃金内訳>年額(基本給):3,825,000円~6…
事業概要
■事業内容:・半導体集積回路及び半導体集積回路を組み込んだプリント基板の設計、製造、販売・画像・音声…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
~プライム上場/創立100年以上/業績好調・売上高右肩上がり/高待遇/シェアNo.1サービスあり/「健康経営優良
対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
勤務地
<勤務地詳細>本社住所:岐阜県大垣市神田町2-1 勤務地最寄駅:養老鉄道養老線/西大垣駅受動喫煙対策:屋…
最寄り駅
西大垣駅、室駅、大垣駅
給与
<予定年収>800万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):229,000円~271,920円<月…
事業概要
■事業概要:電子事業(パソコンデータセンター向け、プラスチックICパッケージ基板)、セラミック事業(デ…
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