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半導体メーカー、工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)、締め切間近 の転職・求人検索結果

半導体メーカー、工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)、締め切間近の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。

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  • 仕事

    ■業務内容: 量産に至るまでの全ての工程として、基板メーカーとのスルーホールの永久穴埋め、平滑研磨加工の仕様打ち合わせ、

  • 対象

    学歴不問

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:愛知県小牧市本庄字大坪415 勤務地最寄駅:名鉄小牧線/味岡駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙変...

  • 最寄駅

    味岡駅、田県神社前駅、小牧原駅

  • 給与

    <予定年収>400万円~550万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):225,000円~27...

  • 事業

    ■概要:身の回りのあらゆる電子機器に搭載されるプリント配線板、これをスクリーン印刷といった工法を用いて加工を施しま...

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  • 仕事

    ~設備投資に積極的!年齢に関わらず規模の大きな仕事に携われる/独自の技術力で世界シェア8割を誇る化学製品メーカー/年休1

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>土岐事業所住所:岐阜県土岐市泉町久尻字北山1431-22 勤務地最寄駅:JR中央本線線/土岐市駅受動...

  • 最寄駅

    土岐市駅

  • 給与

    <予定年収>527万円~725万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):284,000円~358,000円...

  • 事業

    ~トヨタ自動車発の第一のベンチャー企業~■企業概要:酸化物セラミック粉(シリカ、アルミナ、複合酸化物粉)の製造・販...

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