- 仕事
【半導体接続材料メーカー／海外との取引多数／土日祝日／残業月20時間程度／マイカー通勤可】 ■業務内容： ボンディングワ
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅受動喫煙対策：屋内全...
- 最寄駅
仏子駅、金子駅、入間市駅
- 給与
＜予定年収＞650万円～830万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：360,000円～430,000円...
- 事業
■事業内容：半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...
半導体メーカー、品質保証・監査（加工成型品）（樹脂・金属・鉄鋼・ガラスなど）、年収350万円～ の転職・求人検索結果
半導体メーカー、品質保証・監査（加工成型品）（樹脂・金属・鉄鋼・ガラスなど）、年収350万円～の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数8件中1～8件を表示
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【セラミック電子材料で世界シェアNo.1／平均年収853万円／賞与支給ランキング(日経新聞社)TOP10入り常連／営業利
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細＞土岐工場住所：岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑2322番地3 勤務地最寄駅：JR中央本線・太多線／多治見駅...
- 最寄駅
土岐市駅
- 給与
＜予定年収＞550万円～800万円＜賃金形態＞日給月給制日給月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：242,000円～4...
- 事業
■事業内容：エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
- 仕事
～デスクワーク中心（文書管理や仕様書の策定など）／日本製鉄G／特許を国内外で300件以上もつ、半導体素材の世界トップ級メ
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅受動喫煙対策：屋内全...
- 最寄駅
仏子駅、金子駅、入間市駅
- 給与
＜予定年収＞480万円～630万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～360,000円...
- 事業
■事業内容：半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...
日鉄マイクロメタル株式会社
【埼玉/未経験歓迎】半導体素材の技術サポート◆日本製鉄G／世界シェアトップ級／年休123日・土日祝休
正社員
職種未経験歓迎
業種未経験歓迎
- 仕事
【理系卒歓迎◎顧客を技術面から支える存在へ／土日祝休・年休123日／日本製鉄Gの安定基盤／世界で初めて被覆型の銅ボンディ
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅受動喫煙対策：屋内全...
- 最寄駅
仏子駅、金子駅、入間市駅
- 給与
＜予定年収＞500万円～650万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～360,000円...
- 事業
■事業内容：半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...
- 仕事
【半導体接続材料メーカー／世界で初めて被覆型の銅ボンディングワイヤの量産化／世界シェアトップクラス／土日祝日休み／マイカ
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅受動喫煙対策：屋内全...
- 最寄駅
仏子駅、金子駅、入間市駅
- 給与
＜予定年収＞650万円～830万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：360,000円～430,000円...
- 事業
■事業内容：半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...
- 仕事
【半導体接続材料メーカー／世界で初めて被覆型の銅ボンディングワイヤの量産化／世界シェアトップクラス／土日祝日休み／マイカ
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅受動喫煙対策：屋内全...
- 最寄駅
仏子駅、金子駅、入間市駅
- 給与
＜予定年収＞480万円～630万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～360,000円...
- 事業
■事業内容：半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...
- 仕事
＜富士フイルムG100％子会社／住宅手当や退職金制度等福利厚生充実／世界の半導体供給に貢献／世界トップクラスのシェア＞
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞静岡事業所・静岡工場住所：静岡県榛原郡吉田町川尻4000 勤務地最寄駅：JR東海道線／藤枝駅受動喫煙...
- 最寄駅
藤枝駅
- 給与
＜予定年収＞600万円～750万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～400,000円...
- 事業
【事業概要】■半導体製造用フォトレジスト製品の製造・販売■イメージセンサー用材料の製造・販売■薄膜形成材料製品の製...
- 仕事
■業務内容： 医療機器メーカー社製の医療機器に関わる設計品質の確立、既存商品の工程品質の維持・向上をお任せします。具体的
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞静岡エリア住所：静岡エリア 受動喫煙対策：屋内全面禁煙
- 給与
＜予定年収＞380万円～600万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～＜月...
- 事業
上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシン...
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