- 仕事
- 【◆ご経験に応じて最適なポジションで選考いたします!◆米IBM社と戦略的パートナーシップ◆2027年~千歳で量産開始◆若 
 
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 
 
- 勤務地
- <勤務地詳細>IIM(千歳工場)住所:北海道千歳市 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:会社の定める事業所 
 
- 給与
- <予定年収>400万円~800万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):4,000,000円~8,000,... 
 
- 事業
- ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮した省エネルギ... 
 
半導体メーカー、北海道、デバイス開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど) の転職・求人検索結果
半導体メーカー、北海道、デバイス開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数7件中1~7件を表示
- 仕事
- ~AI、IoT、次世代通信など、新たなテクノロジーの最先端に携われます!/残業20時間程度/年休128日/リモート、フレ 
 
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 
 
- 勤務地
- <勤務地詳細>恵庭事業所住所:北海道恵庭市戸磯385番地31 勤務地最寄駅:千歳線/サッポロビール庭園駅受動喫煙対... 
 
- 最寄駅
- サッポロビール庭園駅、恵庭駅、長都駅 
 
- 給与
- <予定年収>450万円~625万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):252,000円~348,000円... 
 
- 事業
- ■事業内容:光半導体デバイス、光学デバイス及びそれら複合半導体デバイス(フォトニクス関連製品)等の開発・製造・製造... 
 
- 仕事
- 【業務内容】 (1)フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ (2)ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技 
 
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 
 
- 勤務地
- <勤務地詳細1>本社住所:東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤務地... 
 
- 最寄駅
- 麹町駅、半蔵門駅、永田町駅 
 
- 給与
- <予定年収>800万円~1,200万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):8,000,000円~12,0... 
 
- 事業
- ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮した省エネルギ... 
 
- 仕事
- 【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト、及びパッケージテストラインを構築 
 
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 
 
- 勤務地
- <勤務地詳細1>本社住所:東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤務地... 
 
- 最寄駅
- 麹町駅、半蔵門駅、永田町駅 
 
- 給与
- <予定年収>600万円~800万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):6,000,000円~8,000,... 
 
- 事業
- ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮した省エネルギ... 
 
- 仕事
- 半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト/人員強化のための増員募集~ 【業務内容】 2nmプロセス及び 
 
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 
 
- 勤務地
- <勤務地詳細1>北海道千歳市住所:北海道千歳市 受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤務地詳細2>米IBM社住所:アメリカ... 
 
- 給与
- <予定年収>600万円~800万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):6,000,000円~8,000,... 
 
- 事業
- ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮した省エネルギ... 
 
- 仕事
- 【業務内容】 先端半導体のマスク設計エンジニアとして、チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形 
 
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 
 
- 勤務地
- <勤務地詳細1>本社住所:東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階勤務地最寄駅:東京メトロ有楽町線/... 
 
- 最寄駅
- 麹町駅、半蔵門駅、永田町駅 
 
- 給与
- <予定年収>500万円~800万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):5,000,000円~8,000,... 
 
- 事業
- ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮した省エネルギ... 
 
- 仕事
- 【業務内容】 先端半導体のパッケージ開発エンジニアとして下記業務をお任せします。建設の進行状況によりますが、まずは東京の 
 
- 対象
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 
 
- 勤務地
- <勤務地詳細1>本社住所:東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階受動喫煙対策:屋内全面禁煙<勤務地... 
 
- 最寄駅
- 麹町駅、半蔵門駅、永田町駅 
 
- 給与
- <予定年収>500万円~800万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):5,000,000円~8,000,... 
 
- 事業
- ■事業内容: (1)半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売(2)環境に配慮した省エネルギ... 
 



