- 仕事
【国の安全を支える企業の製造現場で力を試したい方へ／東証プライム上場・NECグループ／航空宇宙・防衛関連事業、国の安全保
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：東京都府中市日新町1-10 NEC府中事業場内勤務地最寄駅：JR南武線線／西府駅受動喫煙対...
- 最寄駅
西府駅、中河原駅、分倍河原駅
- 給与
＜予定年収＞470万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：270,000円～350,000円...
- 事業
■事業内容：通信・電子機器及び関連諸機器の設計・製造並びに通信・電子機器等の保守メンテナンス■当社について：ＮＥＣ...
半導体メーカー、東京都、工程設計・工法開発・工程改善・IE（組立・アッセンブリ） の転職・求人検索結果
半導体メーカー、東京都、工程設計・工法開発・工程改善・IE（組立・アッセンブリ）の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数2件中1～2件を表示
- 仕事
【産官学×IBMと提携◆米IBM社と戦略的パートナーシップ◆2027年～千歳で量産開始◆若手～50代まで活躍◆半導体製造
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞IIM（千歳工場）住所：北海道千歳市 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所
- 給与
＜予定年収＞500万円～800万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：5,000,000円～8,000,...
- 事業
■事業内容： （１）半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売（２）環境に配慮した省エネルギ...
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工程設計・工法開発・工程改善・IE（組立・アッセンブリ）の求人に関する情報
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