- 仕事
民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞株式会社ミライズテクノロジーズ 品川ラボ（出向先）住所：東京都港区港南2-16-4 品川グランドセン...
- 最寄駅
品川駅、北品川駅、高輪ゲートウェイ駅
- 給与
＜予定年収＞600万円～1,250万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：280,000円～660,00...
- 事業
～世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー～■未来への思い「環境」「安心」領域での価値創造を通...
メーカー（機械・電気）業界、港区（東京都）、CAE解析 の転職・求人検索結果
メーカー（機械・電気）業界、港区（東京都）、CAE解析の転職・求人検索結果です。産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）メーカー、機械部品・金型メーカー、家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタメーカーなど、左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数2件中1～2件を表示
- 仕事
半導体パッケージ開発／インターポーザ配線設計／EDAツール活用／電磁界・熱解析／グローバルIT企業と協働／DX推進企業／
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞TOPPAN芝浦ビル住所：東京都港区芝浦3‐19‐26 TOPPAN芝浦ビル勤務地最寄駅：JR/都営...
- 最寄駅
田町駅(東京都)、三田駅(東京都)、芝浦ふ頭駅
- 給与
＜予定年収＞400万円～800万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～45...
- 事業
「社会的価値創造企業」を目指して、メインとなる既存の3事業分野のトータルソリューションをもとに幅広い事業を展開しな...
