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機械部品・金型 (商社)、大阪府、製造(溶接・加工・組立など) の転職・求人検索結果

機械部品・金型 (商社)、大阪府、製造(溶接・加工・組立など)の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。

該当求人数2件中1~2を表示

  • 仕事

    ~業績好調の急成長企業でキャリアアップが叶う!/休日125日・転勤なし/アジアを拠点に商社機能と製造機能を併せ持つグロー

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>大阪営業所住所:大阪府大阪市淀川区宮原3-5-24 新大阪第一生命ビル8階受動喫煙対策:敷地内喫煙可...

  • 最寄駅

    新大阪駅、西中島南方駅、東三国駅

  • 給与

    <予定年収>400万円~510万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~30...

  • 事業

    ■事業内容:商社機能を兼ね備えたメーカーです。・半導体製造装置、液晶製造装置、医療機器に使用される樹脂及び金属の切...

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  • 仕事

    <大阪/特定の1社に常駐するため、就業場所を転々とせずに働ける/設備の保守・メンテナンス職/半導体業界へ挑戦できる>

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>株式会社 エム・エー・シー.テクノロジー大阪営業所住所:大阪府大阪市東淀川区淡路2丁目1-18 メゾ...

  • 最寄駅

    崇禅寺駅、東淀川駅、淡路駅

  • 給与

    <予定年収>410万円~630万円<賃金形態>日給月給制<賃金内訳>月額(基本給):130,000円~200,00...

  • 事業

    【企業概要】・当社は、2004年(平成16年)11月設立。新潟県上越市に本社を置き、半導体事業を行っております。・...

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