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半導体 （商社）、内部統制、固定給25万円以上 の転職・求人検索結果
半導体 （商社）、内部統制、固定給25万円以上の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数 6 件中 1～6件 を表示
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- 正社員
- 転勤なし
- 仕事内容
- ～5つの事業により40年以上黒字経営／残業20時間程度／転勤なし／年休125日／福利厚生充実～ ■業務内容：
- 対象
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞本社住所：大阪府大阪市中央区上本町西1-1-8 TNビル勤務地最寄駅：Osaka Metro谷町線／谷町…
- 最寄り駅
- 谷町六丁目駅、谷町四丁目駅、松屋町駅
- 給与
- ＜予定年収＞370万円～550万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：232,000円～370,000円固定残…
- 事業概要
- ■事業概要同社はAV機器や家電製品、パソコンや自動車電装品といった、あらゆる電気電子機械製品の部品・部…
- 正社員
- 上場企業
- 業種未経験歓迎
- 仕事内容
- 【国内外の様々な技術・最先端製品での、高付加価値のソリューション提供で差別化／有給取得推奨／ノー残業
- 対象
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞本社住所：東京都豊島区東池袋3-15-15 勤務地最寄駅：JR／丸の内、他各線／池袋駅受動喫煙対…
- 最寄り駅
- 東池袋駅、向原駅(東京都)、池袋駅
- 給与
- ＜予定年収＞600万円～900万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：320,000円～500,000円＜月給…
- 事業概要
- ～三菱電機グループ最大の東証一部上場・技術商社～私たちは、三菱電機グループの中で国内最大手のエレクト…
- 正社員
- 仕事内容
- ～2023年3月期実績（連結）10,293億円（前年同期比＋35.1%）/在宅勤務導入/業界トップ級の技術商社～ 【募
- 対象
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞本社住所：神奈川県横浜市港北区新横浜1-6-3 マクニカ第1ビル勤務地最寄駅：JR横浜線／新横…
- 最寄り駅
- 新横浜駅、岸根公園駅、小机駅
- 給与
- ＜予定年収＞400万円～600万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,320円～300,000円固定残…
- 事業概要
- ■企業概要：最先端の半導体や電子デバイス、ネットワーク、サイバーセキュリティ商品等を、グローバルの電…
- 正社員
- 仕事内容
- ～2023年3月期実績（連結）10,293億円（前年同期比＋35.1%）/在宅勤務導入/業界トップ級の技術商社～ 【募
- 対象
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞本社住所：神奈川県横浜市港北区新横浜1-6-3 マクニカ第1ビル勤務地最寄駅：JR横浜線／新横…
- 最寄り駅
- 新横浜駅、岸根公園駅、小机駅
- 給与
- ＜予定年収＞400万円～600万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,320円～300,000円固定残…
- 事業概要
- ■企業概要：最先端の半導体や電子デバイス、ネットワーク、サイバーセキュリティ商品等を、グローバルの電…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- ～プライム上場企業／日本初のファブレスLSIメーカー／年休125日／自己資本比率80％以上／特許出願・登録件
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞本社住所：大阪府大阪市淀川区宮原1-1-1 新大阪阪急ビル勤務地最寄駅：地下鉄御堂筋線／新大…
- 最寄り駅
- 新大阪駅、東淀川駅、東三国駅
- 給与
- ＜予定年収＞550万円～1,100万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：320,000円～＜月給＞320,0…
- 事業概要
- 当社は独自のアナログ／デジタル技術をベースにし、機器開発の課題に対してLSI知識とアプリケーション知識…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【総務・内部統制（ガバナンス・コンプライアンス推進） ※東証プライム／豊田通商G／安定基盤◎／豊富なキ
- 対象
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞本社住所：東京都港区三田3-5-19 住友不動産東京三田ガーデンタワー26階勤務地最寄駅：JR山…
- 最寄り駅
- 田町駅(東京都)、三田駅(東京都)、泉岳寺駅
- 給与
- ＜予定年収＞515万円～852万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：257,900円～426…
- 事業概要
- ■事業内容： 同社は、業界トップクラスの独立系電子材料商社です。主に、電子材料、電子部品、機構部品及…
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