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半導体 (商社)、家電・AV・携帯端末・複合機エンジニア、年収600万円~ の転職・求人検索結果

半導体 (商社)、家電・AV・携帯端末・複合機エンジニア、年収600万円~の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。

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  • 仕事

    FAE(フィールドアプリケーションエンジニア)として、日本の大手電機メーカー様向けに、半導体電子部品、主にCMOSイメー

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>大阪オフィス住所:大阪府大阪市中央区南船場2-2-6 加賀ビル勤務地最寄駅:大阪メトロ堺筋・長堀鶴見...

  • 最寄駅

    長堀橋駅、堺筋本町駅、松屋町駅

  • 給与

    <予定年収>600万円~750万円<賃金形態>月給制基本給、資格手当、職務手当、職種手当、家族手当、住宅手当、通勤...

  • 事業

    ■事業内容:【半導体専門商社】・半導体など電子部品の販売・PC周辺機器など電子機器の販売・およびこれらにともなう開...

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