- 仕事
～東証プライム上場の大手総合商社、兼松株式会社100%出資～ 半導体・電子部品・IT/IoTソリューションをリードするエ
- 対象
学歴不問
- 勤務地
＜勤務地詳細1＞大阪オフィス（2024年7月29日に移転）住所：大阪府大阪市中央区淡路町4丁目2-13 アーバンネ...
- 最寄駅
本町駅、江坂駅、肥後橋駅、豊津駅(大阪府)、淀屋橋駅、関大前駅
- 給与
＜予定年収＞500万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：321,000円～468,000円...
- 事業
■事業内容：半導体・電子部品・各種モジュール製品の輸出入・保管・売買・加工、EMS、IoT、AI、5G関連製品の企...
半導体 （商社）、その他アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア、年収250万円～ の転職・求人検索結果
半導体 （商社）、その他アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア、年収250万円～の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
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