該当求人数2件中1~2を表示

樹脂部品・樹脂製品 (商社)、アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア、年収250万円~ の転職・求人検索結果

樹脂部品・樹脂製品 (商社)、アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア、年収250万円~の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。

該当求人数2件中1~2を表示

  • 仕事

    <現在社会に欠かせな半導体・電子部品を扱うエレクトロニクス商社> ~海外拠点へも取引拡大/3年以内定着率100%/年間休

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:愛知県名古屋市中区伊勢山2-11-28 ミタチビル勤務地最寄駅:JR東海・金山線/金山駅受...

  • 最寄駅

    東別院駅、金山駅(愛知県)、尾頭橋駅

  • 給与

    <予定年収>600万円~700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円~350,000円...

  • 事業

    ■企業概要自動車、産業機械、アミューズメント業界などの大手企業を主要クライアントとして、半導体を中心とする電子部品...

気になるリストに保存しました

「気になるリストへ」のボタンから、気になるリスト一覧へ移動できます

  • 仕事

    <現在社会に欠かせな半導体・電子部品を扱うエレクトロニクス商社> ~海外拠点へも取引拡大/3年以内定着率100%/年間休

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社(営業)住所:愛知県名古屋市中区平和1‐23‐16 ミタチ第2ビル勤務地最寄駅:JR・名鉄・地下...

  • 最寄駅

    東別院駅、金山駅(愛知県)、尾頭橋駅

  • 給与

    <予定年収>600万円~700万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円~350,000円...

  • 事業

    ■企業概要自動車、産業機械、アミューズメント業界などの大手企業を主要クライアントとして、半導体を中心とする電子部品...

気になるリストに保存しました

「気になるリストへ」のボタンから、気になるリスト一覧へ移動できます

前へ
  1. 1
次へ
エージェントサービスに申し込む(無料)

サイトに掲載されていない非公開求人を見るにはエージェントサービスに申し込みが必要です