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樹脂部品・樹脂製品 （商社）、技術職（組み込みソフトウェア）、上場企業 の転職・求人検索結果
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- 仕事内容
- ＜現在社会に欠かせな半導体・電子部品を扱うエレクトロニクス商社＞ ～海外拠点へも取引拡大／3年以内定着
- 対象
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞本社（営業）住所：愛知県名古屋市中区平和1‐23‐16 ミタチ第2ビル勤務地最寄駅：JR・名鉄…
- 最寄り駅
- 東別院駅、金山駅(愛知県)、尾頭橋駅
- 給与
- ＜予定年収＞600万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～350,000円＜月給…
- 事業概要
- ■企業概要自動車、産業機械、アミューズメント業界などの大手企業を主要クライアントとして、半導体を中心…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- ＜現在社会に欠かせな半導体・電子部品を扱うエレクトロニクス商社＞ ～海外拠点へも取引拡大／3年以内定着
- 対象
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞本社住所：愛知県名古屋市中区伊勢山2-11-28 ミタチビル勤務地最寄駅：JR東海・金山線／金山…
- 最寄り駅
- 東別院駅、金山駅(愛知県)、尾頭橋駅
- 給与
- ＜予定年収＞600万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～350,000円＜月給…
- 事業概要
- ■企業概要自動車、産業機械、アミューズメント業界などの大手企業を主要クライアントとして、半導体を中心…
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