- 仕事
~東証プライム上場の大手総合商社、兼松株式会社100%出資/福利厚生充実~ 半導体・電子部品・IT/IoTソリューショ
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>大阪オフィス(2024年7月29日に移転)住所:大阪府大阪市中央区淡路町4丁目2-13 アーバンネッ...
- 最寄駅
本町駅、肥後橋駅、淀屋橋駅
- 給与
<予定年収>600万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):436,000円~675,00...
- 事業
■事業内容:半導体・電子部品・各種モジュール製品の輸出入・保管・売買・加工、EMS、IoT、AI、5G関連製品の企...
2ページ:電子部品 (商社)、セールスエンジニア・アプリケーションエンジニア・FAE の転職・求人検索結果
電子部品 (商社)、セールスエンジニア・アプリケーションエンジニア・FAEの転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数52件中51~52件を表示
- 仕事
~半導体業界での技術職のご経験ある方歓迎!/年間休日125日・平均残業20時間程度/半導体専門商社/エレクトロニクス関連
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:東京都千代田区東神田2-3-5 勤務地最寄駅:各線/秋葉原駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙
- 最寄駅
岩本町駅、馬喰町駅、秋葉原駅
- 給与
<予定年収>560万円~650万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):330,000円~39...
- 事業
■事業概要:半導体・電子部品・電子機器の販売
人気求人ランキング
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更新日:2026/10/27(火)
更新日:2026/10/3(土)
更新日:2026/10/9(金)
更新日:2026/10/15(木)
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※集計対象期間:2026/10/20(火)~2026/10/26(月)
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更新日:2026/10/20(火)
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更新日:2026/8/27(木)
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