- 仕事
■ポジション概要: 優れたビジネス感覚を持って弊社で活躍いただける人を探しています。このポジションでは、顧客ニーズの把握
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:神奈川県横浜市都筑区茅ヶ崎南2-6-20 勤務地最寄駅:横浜市営地下鉄線/仲町台駅受動喫煙...
- 最寄駅
仲町台駅、センター南駅、センター北駅
- 給与
<予定年収>700万円~900万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):300,000円~固定残業手当/月...
- 事業
■事業概要:建設レーザー・探査機製品、ドリル・ハツリ製品、ダイヤモンド製品、研削・切断製品、建設用安全鋲打機製品、...
商社業界、プラント設計(機械)、社員の平均年齢30代 の転職・求人検索結果
商社業界、プラント設計(機械)、社員の平均年齢30代の転職・求人検索結果です。総合商社、産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど)商社、機械部品・金型 (商社)など、左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数6件中1~6件を表示
- 仕事
~機械系の学部をご卒業の方へ/国内外の設備投資需要増加してます!/住宅補助充実◎/東証プライム上場/貴金属関連事業と食品
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>武蔵第三工場住所:埼玉県入間市狭山ケ原108‐9 武蔵第三工場 受動喫煙対策:敷地内全面禁煙
- 最寄駅
仏子駅、金子駅、元加治駅
- 給与
<予定年収>450万円~600万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):200,000円~26...
- 事業
■事業内容:地球資源を「活かす」貴金属関連事業、地球環境を「守る」環境関連事業、食資源を地球規模で「提供する」食品...
- 仕事
【東証プライム上場/年間休日123日/出張・転勤無/60を越える海外拠点を武器に世界各国に物流を展開するグローバル企業】
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>東京本社住所:東京都中央区築地1-13-1 銀座松竹スクエア 14階勤務地最寄駅:東京メトロ日比谷...
- 最寄駅
東銀座駅、築地駅、新富町駅(東京都)
- 給与
<予定年収>500万円~800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):210,000円~660,000円...
- 事業
■事業概要:同社は鉄鋼をはじめ非鉄・金属材料、食品、石油・化成品、木材、機械などの商品を幅広く扱う独立系総合商社で...
- 仕事
~機械メンテナンス経験をお持ちの方へ/年休120日・土日祝休み/国内外の設備投資需要増加してます!/住宅補助7割◎/東証
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>武蔵第三工場住所:埼玉県入間市狭山ケ原108‐9 武蔵第三工場 受動喫煙対策:敷地内全面禁煙変更の範...
- 最寄駅
仏子駅、金子駅、元加治駅
- 給与
<予定年収>550万円~750万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~37...
- 事業
■事業内容:地球資源を「活かす」貴金属関連事業、地球環境を「守る」環境関連事業、食資源を地球規模で「提供する」食品...
- 仕事
【2023年6月21日に従業員一律10,000円のベースアップ!/創業100年以上の老舗企業/有給消化率も高く就業環境◎
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>徳山営業所住所:山口県周南市新地2-8-3 勤務地最寄駅:JR山陽本線/新南陽駅受動喫煙対策:屋内全...
- 最寄駅
徳山駅、新南陽駅、福川駅
- 給与
<予定年収>430万円~550万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):234,670円~306,423円...
- 事業
■事業内容:コンビナート、造船、半導体、食品、医薬等の様々なフィールドで、ガスケット・パッキン等のシール材、ふっ素...
- 仕事
【2023年6月21日に従業員一律10,000円のベースアップ!/創業100年以上の老舗企業/有給消化率も高く就業環境◎
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>玉野営業所住所:岡山県玉野市玉原3-2-2 勤務地最寄駅:JR宇野線/宇野駅受動喫煙対策:屋内全面禁...
- 最寄駅
宇野駅
- 給与
<予定年収>430万円~550万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):234,670円~306,423円...
- 事業
■事業内容:コンビナート、造船、半導体、食品、医薬等の様々なフィールドで、ガスケット・パッキン等のシール材、ふっ素...
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