■職務内容： アルミ建材の製造を行うメーカーとして、設計・販売・設置工事を一貫して行う当社にて、設計業務をお任せします。

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：大阪府大阪市東住吉区住道矢田5-11-23 受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり

喜連瓜破駅、矢田駅(大阪府)、針中野駅

＜予定年収＞600万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：322,000円～＜月給＞32...

■事業内容： アルミ建材、アルミ庇(ひさし)製造・販売、アルミ・ヘリポート工事、エクステリア製品・販売・施工、建物...

■業務内容： 切削加工に用いられる工作機械を中心に、大手工作機械メーカー様からご要望いただいた仕様・オプションなどを盛り

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞三河営業所住所：愛知県知立市池端1丁目7 神田ビル3階勤務地最寄駅：名鉄名古屋本線線／知立駅受動喫煙...

知立駅、三河知立駅、一ツ木駅

＜予定年収＞500万円～600万円＜賃金形態＞日給月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：320,000円～400,00...

■事業内容：工作機械の設計、3DCADによる開発・検討、半導体関連装置、フィルム加工機の設計、舞台機構設備の設計、...

■業務内容： 塗装プラントの設備設計など、ブラント設備の様々な設計に従事いただきます。全設備に設置の為の架台（建築に近い

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：愛知県名古屋市西区名駅2-9-14 第15平松OFFICE 5F受動喫煙対策：屋内喫煙可...

亀島駅、国際センター駅、名古屋駅

＜予定年収＞500万円～600万円＜賃金形態＞日給月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：320,000円～400,00...

■事業内容：工作機械の設計、3DCADによる開発・検討、半導体関連装置、フィルム加工機の設計、舞台機構設備の設計、...

■業務内容： 製品を生産するための多種多様な産業機械の設計に携わります。 顧客先単位のチーム制で設計業務に従事いただきま

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：愛知県名古屋市西区名駅2-9-14 第15平松OFFICE 5F受動喫煙対策：屋内喫煙可...

亀島駅、国際センター駅、名古屋駅

＜予定年収＞500万円～600万円＜賃金形態＞日給月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：320,000円～400,00...

■事業内容：工作機械の設計、3DCADによる開発・検討、半導体関連装置、フィルム加工機の設計、舞台機構設備の設計、...

■業務内容： 製品を生産するための多種多様な産業機械の設計に携わります。 顧客先単位のチーム制で設計業務に従事いただきま

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：愛知県名古屋市西区名駅2-9-14 第15平松OFFICE 5F受動喫煙対策：屋内喫煙可...

亀島駅、国際センター駅、名古屋駅

＜予定年収＞300万円～450万円＜賃金形態＞日給月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：217,000円～291,40...

■事業内容：工作機械の設計、3DCADによる開発・検討、半導体関連装置、フィルム加工機の設計、舞台機構設備の設計、...

■業務内容： 塗装プラントの設備設計など、ブラント設備の様々な設計に従事いただきます。全設備に設置の為の架台（建築に近い

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：愛知県名古屋市西区名駅2-9-14 第15平松OFFICE 5F受動喫煙対策：屋内喫煙可...

亀島駅、国際センター駅、名古屋駅

＜予定年収＞300万円～450万円＜賃金形態＞日給月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：217,000円～291,40...

■事業内容：工作機械の設計、3DCADによる開発・検討、半導体関連装置、フィルム加工機の設計、舞台機構設備の設計、...

■業務内容： 切削加工に用いられる工作機械を中心に、大手工作機械メーカー様からご要望いただいた仕様・オプションなどを盛り

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞三河営業所住所：愛知県知立市池端1丁目7 神田ビル3階勤務地最寄駅：名鉄名古屋本線線／知立駅受動喫煙...

知立駅、三河知立駅、一ツ木駅

＜予定年収＞300万円～450万円＜賃金形態＞日給月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：217,000円～291,40...

■事業内容：工作機械の設計、3DCADによる開発・検討、半導体関連装置、フィルム加工機の設計、舞台機構設備の設計、...