～日本を代表する家電メーカー、パナソニックと人材大手のパーソルが出資するエンジニアリング会社～ ■業務概要： 営業企画

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞本社住所：大阪府高槻市幸町1-1 パナソニック ライティングデバイス株式会社構内 B1棟勤務地最寄駅...

摂津富田駅、富田駅(大阪府)、総持寺駅

＜予定年収＞611万円～762万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：326,100円～406,100円...

日本を代表する家電メーカー、パナソニックと人材大手のパーソルが出資するエンジニアリング会社■設立背景：前身である、...

【BPO業界でのキャリアアップ可能／官公庁・自治体・公共・民間案件多数/実績を評価し、役職や給与に反映できる会社】 コ

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞★大阪支店住所：大阪府大阪市北区梅田二丁目2番2号　 ヒルトンプラザウエストオフィスタワー15階受動...

西梅田駅、大阪梅田駅(阪神線)、大阪駅

＜予定年収＞600万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：375,000円～625,00...

■事業内容：事務系人材サービス事業（BPO関連事業部門・CRM関連事業部門・一般事務事業部門）、製造系人材サービス事業

【営業組織の拡大・進化を導く新設組織／開発の上流工程から携われる／店頭に並ぶ商品の開発に携われる】 ■職務内容： 毎年2

学歴不問

＜勤務地詳細＞本社住所：大阪府高槻市幸町1-1 パナソニック ライティングデバイス株式会社構内 B1棟勤務地最寄駅...

ＪＲ総持寺駅、茨木駅、茨木市駅

＜予定年収＞610万円～850万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：326,100円～454,000円...

日本を代表する家電メーカー、パナソニックと人材大手のパーソルが出資するエンジニアリング会社■設立背景：前身である、...

【東証プライム上場／大型プロジェクト多数／事務系・製造系・営業系人材サービス事業を展開／想定残業月20～30時間／年間休

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞★大阪支店住所：大阪府大阪市北区梅田二丁目2番2号　 ヒルトンプラザウエストオフィスタワー15階受動...

西梅田駅、大阪梅田駅(阪神線)、大阪駅

＜予定年収＞600万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：375,000円～635,00...

■事業内容：事務系人材サービス事業（BPO関連事業部門・CRM関連事業部門・一般事務事業部門）、製造系人材サービス事業

【年功序列無し／実績や意欲を独自の軸で評価し、ポジションや給与に反映】 ■業務内容： 今回は当社内でも中核となるBPO

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜勤務地詳細＞大阪支店住所：大阪府大阪市北区梅田2-2-2 ヒルトンプラザウエストオフィスタワー15F受動喫煙対策...

西梅田駅、大阪梅田駅(阪神線)、大阪駅

＜予定年収＞600万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：400,000円～666,00...

■事業内容：事務系人材サービス事業（BPO関連事業部門・CRM関連事業部門・一般事務事業部門）、製造系人材サービス事業

【「ものづくり」の欠かせないエンジニアリングニーズに対しソリューションを提供！／航空宇宙防衛・エアモビリティ・自動運転等

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞大阪テクニカルセンター住所：大阪府大阪市北区梅田1-3-1 大阪駅前第一ビル4F受動喫煙対策：屋内全...

北新地駅、西梅田駅、大阪梅田駅(阪神線)

＜予定年収＞600万円～900万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：298,004円～447,007円...

■事業内容： ◎機械・電気・電子・情報・化学分野における開発・設計アウトソーシング事業・自動車エンジン部品設計・半...

【「ものづくり」の欠かせないエンジニアリングニーズに対しソリューションを提供！／航空宇宙防衛・エアモビリティ・自動運転等

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞大阪テクニカルセンター住所：大阪府大阪市北区梅田1-3-1 大阪駅前第一ビル4F受動喫煙対策：屋内全...

北新地駅、西梅田駅、大阪梅田駅(阪神線)

＜予定年収＞500万円～700万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：260,754円～372,506円...

■事業内容： ◎機械・電気・電子・情報・化学分野における開発・設計アウトソーシング事業・自動車エンジン部品設計・半...