- 仕事
【セラミック電子材料で世界シェアNo.1/平均年収853万円/賞与支給ランキング(日経新聞社)TOP10入り常連/営業利
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>東京支店8階住所:東京都港区芝3丁目16番13号 MARUWAビル8階勤務地最寄駅:都営大江戸線/赤...
- 最寄駅
赤羽橋駅、芝公園駅、三田駅(東京都)
- 給与
<予定年収>580万円~990万円<賃金形態>日給月給制<賃金内訳>月額(基本給):242,000円~433,50...
- 事業
■事業内容:エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売■事業の特徴:(1)セラミック部品...
半導体・電子部品・エレクトロニクス製品営業(海外)、中国語を活かす、社員の平均年齢40代 の転職・求人検索結果
半導体・電子部品・エレクトロニクス製品営業(海外)、中国語を活かす、社員の平均年齢40代の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数5件中1~5件を表示
ニッコー・マテリアルズ株式会社
★営業経験不問・中国語を活かせる【横浜駅】半導体・プリント基板製造装置の海外営業/年間休日127日
- 仕事
【中国語を活かして海外営業/台湾の世界最大ドライフィルムメーカー長興材料社の100%子会社/5G普及に伴い、基地局サーバ
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1 コンカード横浜5F勤務地最寄駅:各線/横浜駅受動喫煙対...
- 最寄駅
神奈川駅、横浜駅、新高島駅
- 給与
<予定年収>500万円~800万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):280,000円~46...
- 事業
■事業内容:設立以来、半導体・プリント配線基板業界に最先端の商品を提供しながら大きく発展している会社です。同社の製...
- 仕事
■業務内容: 半導体製造装置の営業をお任せいたします。 <具体的な業務> ・TELや所属営業部、teamの方針を理解し、
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:東京都港区赤坂5-3-1 赤坂Bizタワー勤務地最寄駅:東京メトロ千代田線/赤坂駅受動喫煙...
- 最寄駅
赤坂駅(東京都)、赤坂見附駅、溜池山王駅
- 給与
<予定年収>650万円~1,000万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):350,000円~...
- 事業
■事業内容:半導体製造装置事業、フラットパネルディスプレイ製造装置事業■事業の特徴:同社は世界トップクラス(国内で...
- 仕事
【レアアース・レアメタルの商社営業/既存顧客対応メイン/語学力を活かしグローバルに活躍/残業少なめ】 ■業務概要 当社
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:東京都港区赤坂3-16-11 東海赤坂ビル勤務地最寄駅:東京メトロ線/赤坂見附駅受動喫煙対...
- 最寄駅
赤坂見附駅、赤坂駅(東京都)、永田町駅
- 給与
<予定年収>600万円~800万円<賃金形態>月給制別途インセンティブあり<賃金内訳>月額(基本給):500,00...
- 事業
■事業内容:貿易、不動産、医療、飲料、開発・投資■取扱商品、分野:(1)貿易事業…レアアース、レアメタル(2)不動...
- 仕事
~東証プライム上場/最先端半導体製造現場を支えるサービスソリューション営業/顧客課題に寄り添い稼働最大化・収益向上を実現
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:岡山県岡山市北区芳賀5311 勤務地最寄駅:JR山陽本線/岡山駅受動喫煙対策:敷地内喫煙可...
- 最寄駅
備前一宮駅
- 給与
<予定年収>500万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):265,000円~365,000円...
- 事業
■事業内容: 半導体製造装置、半導体製造用搬送装置、 液晶製造装置、紫外線照射装置、めっき処理装置、 精密金型・樹...
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人気求人ランキング
dodaに掲載中の求人を、応募数順にランキング形式でご紹介します。
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更新日:2026/8/4(火)
更新日:2026/6/11(木)
更新日:2026/7/30(木)
更新日:2026/7/18(土)
※求人応募数の多い順にランキングしています(非公開求人は除く)。
※集計対象期間:2026/7/28(火)~2026/8/3(月)
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更新日:2026/7/20(月)
更新日:2026/7/27(月)
更新日:2026/6/1(月)
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更新日:2026/6/18(木)
更新日:2026/7/31(金)
更新日:2026/7/30(木)
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※集計対象期間:2026/7/28(火)~2026/8/3(月)
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