半導体・IC(その他IC)-回路設計 の転職・求人検索結果

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  • 正社員
仕事内容
新規半導体デバイスの開発【京都】※売上1兆円、営業利益率20.5%
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社京都府長岡京市東神足1-10-1
給与
【年収】400万円〜650万円【月給】210,000円〜※給与詳細は同社規定により決定します。
事業内容
代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップクラスシェアを誇り、スマートフォンや携帯メディアプ…
  • 正社員
仕事内容
基板設計技術者
対象
学歴不問
勤務地
本社大阪府大阪市中央区本町1-4-8
給与
【年収】310万円〜600万円【月給】200,000円〜■月給×12ヵ月+賞与(年2回)■昇給:年1回、賞与:年2回■…
事業内容
主に大手家電メーカーとの共同製作で最先端のLSI設計開発を行う独立系のシステムLSIデザインセンターです。…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【京都】デバイスインテグレーション開発エンジニア ※国内随一の独立系半導体メーカー
対象
【学歴】大学院、大学卒以上
勤務地
本社京都府京都市右京区西院溝崎町21
給与
【年収】500万円〜700万円【月給】250,000円〜430,000円■従業員平均年収:680万円(34.4歳) ■年間賞与合計:…
事業内容
京都に本社を置くローム株式会社は、1958年に抵抗器メーカーとして事業をスタートしました。1969年には半導…
  • 正社員
仕事内容
LSI開発環境の設計
対象
【学歴】大学院、大学卒以上
勤務地
本社京都府京都市右京区西院溝崎町21
給与
【年収】400万円〜800万円【月給】250,000円〜※給与詳細は経験・能力等を考慮の上、同社規定により決定し…
事業内容
京都に本社を置くローム株式会社は、1958年に抵抗器メーカーとして事業をスタートしました。1969年には半導…
  • 正社員
仕事内容
商品設計・開発 東証一部 世界に最先端を提供するグローバルトップクラスシェアメーカー
対象
【学歴】大学院、大学卒以上
勤務地
野州事業所滋賀県野洲市大篠原2288番地
給与
【年収】400万円〜650万円【月給】210,000円〜330,000円■同社規定により決定します超過勤務手当・扶養家族…
事業内容
代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップクラスシェアを誇り、スマートフォンや携帯メディアプ…
  • 正社員
仕事内容
半導体IOセル開発エンジニア
対象
【学歴】大学院、大学卒以上
勤務地
幕張事業所千葉県
給与
【年収】600万円〜800万円【月給】250,000円〜■30歳モデル年収:500万円〜600万円程度※ご経験に応じて優…
事業内容
「画像」「音声」「通信」分野に特化し、これらの分野における独創的なアルゴリズムやアーキテクチャを搭載…
  • 正社員
仕事内容
回路設計技術者
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
本社埼玉県さいたま市桜区田島9-19-6
給与
【年収】360万円〜420万円【月給】250,000円〜290,000円※給与には交通費が含まれます。詳細は経験・能力を…
事業内容
株式会社染宮製作所の子会社として、精密器機・3次元測定機・検査機器及び治工具の設計製作を行っています…
  • 正社員
仕事内容
回路設計 ※専業で検証環境を持っている国内の企業
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社大阪府大阪市淀川区西中島7-12-5
給与
【年収】370万円〜600万円【月給】230,000円〜■予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下…
事業内容
ASIC回路検証装置の開発、製造、販売、および各種電子機器の受託開発■営業品目:(1)ASIC/LSI回路検証ツー…
  • 正社員
仕事内容
【諏訪】回路設計(LED・レーザ・UV応用技術の研究開発)/LED分野で世界トップクラスシェア
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
諏訪技術センター長野県岡谷市赤羽3-6-8
給与
【年収】350万円〜1,000万円【月給】186,000円〜301,200円※同社規定により、年齢・能力・経験・学歴を考慮…
事業内容
(1)LED(家電製品の表示部品、道路信号機、鉄道信号機、大型ディスプレイ、道路案内表示板などの各種用)(2)…
  • 正社員
仕事内容
アナログ回路設計(アナログICの開発・設計)(京都デザインセンター)
対象
【学歴】大学院、大学卒以上
勤務地
京都ビジネスセンター京都府京都市下京区塩小路通烏丸西入東塩小路町614
給与
【年収】400万円〜750万円【月給】250,000円〜■従業員平均年収:680万円(34.4歳) ■年間賞与合計:平均120万…
事業内容
■概要:京都に本社を置くローム株式会社は、1958年に抵抗器メーカーとして事業をスタートしました。1969年…
  • 正社員
仕事内容
【横浜】LSI設計・検証エンジニア  ※LSI設計・評価のプロフェッショナル集団
対象
【学歴】大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
本社神奈川県横浜市中区海岸通3-9
給与
【年俸】300万円〜700万円※年齢・経験・スキルを考慮の上、同社規定に従い決定します。■給与:完全年俸制…
事業内容
■事業内容: LSIのRTL機能検証でお困りのお客様に解決策を提供するソリューションカンパニー。大規模かつ…
  • 正社員
仕事内容
デジタルLSI設計エンジニア
対象
学歴不問
勤務地
本社東京都千代田区神田美土代町9-1
給与
【年収】500万円〜800万円【月給】300,000円〜大卒:月給21万円(時間外手当別途支給)修士卒:月給24万100…
事業内容
■ミックスドシグナルLSIの開発・製造・販売1. 半導体製品販売2. VLSI開発3. IPライセンス供与&サポート
  • 正社員
仕事内容
画像センサーICの設計 〜長野県に"東洋のスイス"を創り上げたセイコーグループ中核企業〜
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
広丘事業所長野県塩尻市広丘原新田80
給与
【年収】450万円〜800万円【月給】250,000円〜450,000円※上記年収はあくまで参考です■上記年収とは別に残…
事業内容
高画質で高品質な「プリンタ」や「液晶プロジェクター」を提供する業界トップクラスの優良企業です。(1)…
  • 正社員
  • 契約社員
仕事内容
電気・電子回路設計エンジニア
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
埼玉県、東京都、神奈川県、茨城県、栃木県、群馬県、千葉県本社 ※就業は各顧客先(関東圏)東京都大田区…
給与
【年収】350万円〜550万円【月給】178,500円〜467,000円■日給月給制■昇給:年1回(4月)■賞与:年2回(6…
事業内容
技術系アウトソーシング
  • 正社員
仕事内容
LSIエンジニア
対象
【学歴不問】
勤務地
本社大阪府大阪市中央区本町1-4-8
給与
【年収】310万円〜600万円【月給】200,000円〜■モデル年収30歳(役職者)600万円
事業内容
主に大手家電メーカーとの共同製作で最先端のLSI設計開発を行う独立系のシステムLSIデザインセンターです。…
  • 正社員
仕事内容
【五反田】完成品が目に見える組み込みエンジニア※SoCに組み込むアプリケーション開発業務
対象
学歴不問
勤務地
本社東京都品川区西五反田2-14-2
給与
【年俸】400万円〜700万円※経験によって決定します。
事業内容
組込み系ソリューション開発および販売
  • 正社員
仕事内容
【新規R&D】磁気センサの開発【滋賀】※売上1兆円、営業利益率20.5%
対象
【学歴】大学院、大学卒以上
勤務地
野州事業所滋賀県野洲市大篠原2288
給与
【年収】400万円〜650万円【月給】210,000円〜330,000円■同社規定により決定します超過勤務手当・扶養家族…
事業内容
代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップクラスシェアを誇り、スマートフォンや携帯メディアプ…
  • 正社員
仕事内容
回路設計/専業で検証環境を持っている企業
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社大阪府大阪市淀川区西中島7-12-5
給与
【年収】370万円〜600万円【月給】230,000円〜■予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下…
事業内容
ASIC回路検証装置の開発、製造、販売、および各種電子機器の受託開発■営業品目:(1)ASIC/LSI回路検証ツー…
  • 正社員
仕事内容
ハードウェアエンジニア【自社製品も有し、技術力のある企業です】
対象
学歴不問
勤務地
本社東京都新宿区新宿2-19-1 新横浜開発センター横浜市港北区新横浜2-3-19
給与
【年収】400万円〜600万円【月給】250,000円〜・上記年収は一例であり、スキル・経験に応じて優遇します。
事業内容
(1)移動体通信、車載機器、デジタル家電等の組込みソフトウェア開発(2)ASIC、FPGA等のハードウェア開発(3)C…
  • 正社員
仕事内容
【福岡】製品開発
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
福岡事業所/小郡工場福岡県小郡市三沢863
給与
【年収】400万円〜600万円【月給】210,000円〜ご経験と実績に応じて決定致します。※上記想定年収には想定…
事業内容
■概要:デジタル家電の内部配線をつなぐ超小型のコネクタ(接続部品)分野でスマートフォン、タブレットPC…
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雇用形態


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