レイアウト設計-回路設計 の転職・求人検索結果

レイアウト設計-回路設計の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。

該当求人数 70 件中 1〜50件 を表示

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  • 正社員
  • 転勤なし
  • 中途入社50%
  • 2年連続成長中
仕事内容
【プリント基板の基板設計】◎回路設計の知見を活かして大手メーカーと直接取引◎最先端技術を担う
対象
回路設計または基板設計経験者※基板設計未経験でもイチから教えます※基板設計のみ経験者も歓迎
勤務地
【本社・横浜】神奈川県横浜市中区太田町6-84-2三井生命横浜桜木町ビル5F ※転勤はありません
給与
年収500万〜750万円
事業内容
プリント基板設計、製造、販売◎回路とアートワーク双方に精通した大手セットメーカー出身のハード開発経験…

当社では大手メーカーから依頼された基板設計を回路設計技術者が専門的に手がけています。熱やノイズの対策、信号のパターニングなどクライアントから求められた機能を最大限実現する圧倒的な技術力が厚い信頼を集め、トヨタ自動車やソニーなどと幅広く取引しています。

  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
基板設計技術者〜健康経営優良法人ホワイト500選定企業〜
対象
<学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>本社東京都稲城市百村1625-2
給与
<予定年収>388万円〜647万円(残業手当:有)<月給>210,000円〜310,000円予定年収はあくまでも目安の金額…
事業内容
■概要:1974年に設立され創立43年を迎える独立系のIT情報/通信企業です。需要がますます拡大する携帯電話…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
プロジェクトマネージャー(技術)※東証一部上場/グローバル展開のエレクトロニクス独立系総合商社
対象
学歴不問
勤務地
<勤務地詳細>本社東京都千代田区神田松永町20
給与
<予定年収>600万円〜800万円(残業手当:有)<月額>500,000円〜基本給:364,000円〜予定年収はあくまでも…
事業内容
(1)電子部品・半導体ビジネス:国内をはじめ、アメリカ、ヨーロッパ、アジアに広がるグループ会社と連携し…
  • 正社員
仕事内容
デジタル回路設計(画像処理・高速通信)〜経営安定のパソナグループ/センサーや通信などの最先端技術〜
対象
学歴不問
勤務地
<勤務地詳細>各プロジェクト常駐先
給与
<予定年収>276万円〜700万円(残業手当:有)<月給>230,000円〜580,000円予定年収はあくまでも目安の金額…
事業内容
■事業概要:ITとものづくりに特化した「人材総合サービス」と「アウトソーシングサービス」を軸に、「ベス…
  • 正社員
仕事内容
【鈴鹿】【第2新卒可】電動車両用高圧部品の設計職※独身寮・社宅 ・食事・家族手当有※
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
鈴鹿製作所三重県鈴鹿市三日市町字中之池1820番地
給与
【予定年収】450万円〜650万円(残業手当:有)月給:207,500円〜289,500円基本給:207,500円〜289,500円賃金形…
事業内容
■事業内容:自動車用ワイヤーハーネス及び機器用ハーネス開発設計と製造販売、自動車部品接続部品の開発設…
  • 正社員
仕事内容
【豊田】【第2新卒可】高電圧系ワイヤーハーネスの設計開発※独身寮・社宅 ・食事・家族手当有
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
豊田技術センター愛知県豊田市曙町2丁目80番
給与
【予定年収】450万円〜650万円(残業手当:有)月給:207,500円〜289,500円基本給:207,500円〜289,500円賃金形…
事業内容
■事業内容:自動車用ワイヤーハーネス及び機器用ハーネス開発設計と製造販売、自動車部品接続部品の開発設…
  • 正社員
仕事内容
【埼玉】2輪車向けワイヤーハーネスの設計開発職※独身寮・社宅 ・食事・家族手当有※
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
大宮事務所埼玉県さいたま市大宮区桜木町1丁目9番地6
給与
【予定年収】450万円〜650万円(残業手当:有)月給:207,500円〜289,500円基本給:207,500円〜289,500円賃金形…
事業内容
■事業内容:自動車用ワイヤーハーネス及び機器用ハーネス開発設計と製造販売、自動車部品接続部品の開発設…
  • 正社員
仕事内容
【7-4】【御薗】高電圧系ワイヤーハーネスの設計開発職※独身寮・社宅 ・食事・家族手当有※
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
御薗事業所三重県鈴鹿市徳田町字間瀬口640番地の1
給与
【予定年収】450万円〜650万円(残業手当:有)月給:207,500円〜289,500円基本給:207,500円〜289,500円賃金形…
事業内容
■事業内容:自動車用ワイヤーハーネス及び機器用ハーネス開発設計と製造販売、自動車部品接続部品の開発設…
  • 正社員
仕事内容
【厚木】【第二新卒可】低圧系ワイヤーハーネスの設計開発※独身寮・社宅 ・食事・家族手当有※
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
厚木技術センター神奈川県厚木市栄町1丁目1番3号
給与
【予定年収】450万円〜650万円(残業手当:有)月給:207,500円〜289,500円基本給:207,500円〜289,500円賃金形…
事業内容
■事業内容:自動車用ワイヤーハーネス及び機器用ハーネス開発設計と製造販売、自動車部品接続部品の開発設…
  • 正社員
仕事内容
【広島】ハーネス設計〜「毎年15%以上の売上高」を記録〜
対象
学歴不問
勤務地
広島営業所広島県広島市中区大手町3-8-5
給与
【予定年収】350万円〜580万円(残業手当:有)月給:200,000円〜400,000円賃金形態:月給制昇給有無:有予定…
事業内容
主に下記事業を展開し、IT、モノづくりをキーワードに多方面からアプローチしています。(1)R&Dに特化した…
  • 正社員
仕事内容
CADオペレーター(製造技術部)
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
那珂工場茨城県那珂市戸6707-1
給与
【年収】265万円〜320万円(残業手当:有)【月給】月給:220,000円〜270,000円賃金形態:月給制昇給有無:有…
事業内容
■事業内容: TABテープ・COFと関連製品の製造・販売
  • 正社員
仕事内容
【厚木】基板開発エンジニア ※ソニーG中核企業/年収・福利厚生充実
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
本社神奈川県神奈川県厚木市岡田4-16-1
給与
【予定年収】500万円〜800万円(残業手当:有)月給:250,000円〜賃金形態:月給制昇給有無:有予定年収はあく…
事業内容
■主な事業内容:ロジック回路設計・検証/ アナログ回路設計・検証 /バックエンド設計/組込みソフトウェア…
  • 正社員
仕事内容
【御薗】「次世代電気自動車」向けワイヤーハーネス設計職※独身寮・社宅・食事手当有り※
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
御薗事業所三重県鈴鹿市徳田町字間瀬口640番地の1
給与
【予定年収】450万円〜650万円(残業手当:有)月給:207,500円〜289,500円基本給:207,500円〜289,500円賃金形…
事業内容
■事業内容:自動車用ワイヤーハーネス及び機器用ハーネス開発設計と製造販売、自動車部品接続部品の開発設…
  • 正社員
仕事内容
【広島】※未経験者歓迎※ハーネス設計
対象
学歴不問
勤務地
広島営業所広島県広島市中区大手町3-8-5
給与
【予定年収】300万円〜400万円(残業手当:有)月給:200,000円〜270,000円賃金形態:月給制昇給有無:有予定…
事業内容
主に下記事業を展開し、IT、モノづくりをキーワードに多方面からアプローチしています。(1)R&Dに特化した…
  • 正社員
  • 契約社員
仕事内容
【埼玉/転勤なし】電源の基板設計~小型UPS国内シェア最高峰/ニチコングループ
対象
<学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>秩父技術センター埼玉県秩父郡皆野町皆野1632番地
給与
<予定年収>350万円〜450万円(残業手当:有)<月給>291,666円〜予定年収はあくまでも目安の金額であり、…
事業内容
中小型の無停電電源装置(UPS)、電子部品の企画から販売までを手がけています。中小型のUPSでは国内シェア最…
  • 正社員
仕事内容
【兵庫・姫路】【高圧受変電設備の設計・開発】※業界大手メーカー・海外案件多数
対象
学歴不問
勤務地
本社兵庫県姫路市北原1133-1
給与
【予定年収】325万円〜600万円(残業手当:有)【月給】月給:210,000円〜基本給:210,000円〜賃金形態:月給制…
事業内容
(1)監視盤、配電盤、各種自動制御盤、受電設備その他電機制御装置の設計並びに製作販売(2)情報の記録・伝送…
  • 正社員
仕事内容
【大分U・Iターン歓迎/転勤無し】基板設計技術者〜エンジニア目指したい未経験者も歓迎〜
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
顧客先(大分県内)本社大分県速見郡日出町大字豊岡字岩垣799-1
給与
【予定年収】250万円〜350万円(残業手当:有)【月給】160,900円〜248,900円基本給:160,900円〜248,900円賃…
事業内容
■事業内容:・LSI試験装置開発、LSIの評価・解析、テストアプリケーション開発・半導体の設計、製造、販売…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
エレキボードの実装設計 〜長野県に"東洋のスイス"を創り上げた精密機器企業〜
対象
【学歴】大学院、大学卒以上
勤務地
広丘事業所長野県塩尻市広丘原新田80
給与
【予定年収】500万円〜【月給】235,000円〜月給は固定手当を含めた表記です。※上記年収はあくまで参考です…
事業内容
■会社概要:高画質で高品質な「プリンタ」や「液晶プロジェクター」を提供する業界トップクラスの優良企業…
  • 正社員
仕事内容
プリント基板設計 ※半導体・社会インフラ機器等幅広い設計に上流から携わる
対象
【学歴】大学院、大学卒以上
勤務地
青梅事業所東京都青梅市新町3-3-5
給与
【予定年収】400万円〜600万円(残業手当:有)月給:210,000円〜賃金形態:月給制昇給有無:有予定年収はあく…
事業内容
■事業概要:ハードウェア(アナログ回路、デジタル回路、機構、筐体等)およびソフトウェア(ドライバ、ミ…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【新潟】FCBGA基板設計エンジニア
対象
学歴不問
勤務地
<勤務地詳細>新潟工場新潟県新発田市五十公野字山崎5270
給与
<予定年収>400万円〜700万円(残業手当:有)<月給>200,000円〜予定年収はあくまでも目安の金額であり、…
事業内容
「印刷テクノロジーで世界を変える」印刷業界最大手の総合印刷業として「印刷テクノロジー」をベースに、情…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
生産技術 ※プリンターエレキボードの実装設計・技術に関わる業務に携わっていただきます!
対象
<学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>広丘事業所長野県塩尻市広丘原新田80
給与
<予定年収>500万円〜(残業手当:有)<月給>235,000円〜基本給:235,000円〜予定年収はあくまでも目安の…
事業内容
■会社概要:高画質で高品質な「プリンタ」や「液晶プロジェクター」を提供する業界トップクラスの優良企業…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【町田】回路設計職(高速伝送用およびFPC)〜東証一部上場/電子・自動車・精密部品の国内トップクラス
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
アイペックス事業本部(東京事業所)東京都町田市森野1丁目33番10号 町田STビル
給与
【年収】400万円〜600万円(残業手当:有)【月給】月給:230,000円〜賃金形態:月給制昇給有無:有予定年収は…
事業内容
■事業概要:コネクタ及びエレクトロニクス機構部品事業/自動車電装・関連部品事業/半導体設備及びその他…
  • 正社員
仕事内容
【京都】プリント基板※多様な業界大手取引/社員数540名/産業用電子機器/3期連続増収増益
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
本社京都府城陽市平川中道表63-1
給与
【年収】380万円〜650万円【月給】210,000円〜予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下す…
事業内容
■事業概要:電子・光学を応用した測定・計測機器、メカトロ機器、医用機器の開発、設計、製造を行っていま…
  • 正社員
仕事内容
【大阪】アセンブリ・量産テスト業務
対象
【学歴】大学院、大学卒以上
勤務地
本社大阪府池田市姫室町13-1
給与
【予定年収】450万円〜750万円(残業手当:有)月給:250,000円〜賃金形態:月給制昇給有無:有予定年収はあく…
事業内容
■事業内容:・電子デバイス製品等の開発、生産、販売・電子デバイス設計受託サービス、電子デバイス製造受…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【香川】半導体パッケージ開発※技術マネージャークラス
対象
【学歴】大学院、大学卒以上
勤務地
本社香川県高松市香西南町455-1
給与
【年収】500万円〜800万円(残業手当:無)【月給】290,000円〜基本給:250,000円〜賃金形態:月給制昇給有無…
事業内容
■事業内容:IC・モジュール・光学センサー・LED・サーマルプリントヘッド・抵抗ネットワーク・MEMSデバイ…
  • 正社員
仕事内容
【東京/立川】アナログLSIの回路設計エンジニア
対象
学歴不問
勤務地
<勤務地詳細>本社東京都立川市緑町7-1 アーバス立川高松駅前ビル4F
給与
<予定年収>400万円〜600万円(残業手当:有)<月給>250,000円〜350,000円予定年収はあくまでも目安の金額…
事業内容
<事業内容>●自動車、社会インフラ分野を中心としたソフト・システムの開発・設計●情報通信関連機器、ソ…
  • 正社員
仕事内容
【福岡/残業少なめ】LSI開発エンジニア〜東証一部上場UKCホールディングスのグループ会社
対象
<学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>【1】福岡デザインセンター福岡県福岡市早良区百道浜3-8-33 福岡システムLSI総合開発センタ…
給与
<予定年収>400万円〜700万円(残業手当:有)<月給>250,000円〜400,000円予定年収はあくまでも目安の金額…
事業内容
■事業内容:LSIの設計・検証・評価請負業務。※2018年5月1日、株式会社UKCホールディングスのグループ企業…
  • 正社員
仕事内容
アナログLSIのレイアウト設計〜大手メーカー直取引/前給保証/エンジニアを大切に考える〜
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
本社神奈川県横浜市中区本町4-40-1東京都新宿区、または川崎市、横浜市、厚木市での勤務です。
給与
【予定年収】300万円〜600万円(残業手当:有)月給:250,000円〜500,000円賃金形態:月給制昇給有無:有月給…
事業内容
■事業内容IT製品や工業機器等の上流設計からソフトウェア・ハードウェア開発と、ソフトウェアテスト・検証…
  • 正社員
仕事内容
【横浜/残業少なめ】LSI開発エンジニア〜東証一部上場UKCホールディングスのグループ会社〜
対象
<学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>【1】横浜事業所神奈川県横浜市西区南幸2-1-22 相鉄南幸第2ビル6F【2】取引のあるプロジェ…
給与
<予定年収>400万円〜700万円(残業手当:有)<月給>250,000円〜400,000円予定年収はあくまでも目安の金額…
事業内容
■事業内容:LSIの設計・検証・評価請負業務。※2018年5月1日、株式会社UKCホールディングスのグループ企業…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【熊本】基板設計エンジニア※日本を代表する半導体テスト専門会社
対象
学歴不問
勤務地
九州事業所(熊本事業所)熊本県葦北郡芦北町湯浦1580-1
給与
【予定年収】400万円〜700万円(残業手当:有)月給:210,000円〜420,000円基本給:210,000円〜420,000円賃金形…
事業内容
■概略:日本、世界を代表する半導体関連メーカー大手4社が出資した国内最大級の半導体デバイステスト専門…
  • 正社員
仕事内容
自動車用ワイヤーハーネスの回路・経路の開発設計(静岡県湖西市勤務) ※未経験可
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
矢崎総業 開発研修センター静岡県湖西市鷲津2464-48
給与
【予定年収】350万円〜650万円(残業手当:有)月給:181,000円〜賃金形態:月給制昇給有無:有予定年収はあく…
事業内容
自動車用ワイヤーハーネスで世界トップクラスシェアを誇る独立系メーカーで日本を含む45カ国・170法人・476…
  • 正社員
仕事内容
【神奈川・相模原】プリント基板設計※多様な業界大手取引/社員数550名/産業用電子機器
対象
<学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>相模原事業部相模原市南区麻溝台8-18-46
給与
<予定年収>380万円〜650万円(残業手当:有)<月給>210,000円〜予定年収はあくまでも目安の金額であり、…
事業内容
■事業概要:電子・光学を応用した測定・計測機器、メカトロ機器、医用機器の開発、設計、製造を行っていま…
  • 正社員
仕事内容
【関東】アナログレイアウト※年間休日124日・エンジニア出身社長と共に最高のキャリアを積みませんか?
対象
【学歴不問】
勤務地
神奈川県厚木市のクライアント先
給与
【年俸】260万円〜600万円(残業手当:有)予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能…
事業内容
ハードウェア・ソフトウェア分野における設計・開発・アウトソーシング事業1.LSI・FPGAの設計開発2.組込み…
  • 契約社員
仕事内容
【急募】半導体バックエンド設計(大手メーカーでの設計業務)※海外拠点も立ち上げた急成長企業
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
東京事業所東京都新宿区西新宿3-1-5 福岡事業所福岡県福岡市早良区百道浜2-1-22 大阪事業所大阪府大阪市淀…
給与
【年収】400万円〜600万円【月給】250,000円〜420,000円月給は固定手当を含めた表記です。※給与は、経験・…
事業内容
・設計協業を主体としたエンジニアリングサービス及びソリューション事業・国内外製造メーカの製品開発パー…
  • 正社員
仕事内容
【関西】アナログレイアウト※年間休日124日・エンジニア出身社長と共に最高のキャリアを積みませんか?
対象
【学歴不問】
勤務地
大阪府内のクライアント先大阪府大阪市
給与
【年収】260万円〜600万円【月給】185,000円〜420,000円予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じ…
事業内容
ハードウェア・ソフトウェア分野における設計・開発・アウトソーシング事業1.LSI・FPGAの設計開発2.組込み…
  • 正社員
仕事内容
【関東】LSIアナログ設計技術者 ※東証一部上場の図研グループ/上流工程に携われます
対象
学歴不問
勤務地
東京都、埼玉県、神奈川県、栃木県 <勤務地詳細>【1】本社神奈川県横浜市港北区新横浜3-1-1 図研新横浜…
給与
<予定年収>350万円〜600万円(残業手当:有)<月給>210,000円〜予定年収はあくまでも目安の金額であり、…
事業内容
■企業概要電気・電子系CADシステムにおいて業界トップクラスのシェアを誇る図研(東証一部上場)のグループ…
  • 正社員
仕事内容
【兵庫】基板設計※車載機器・医療機器などで受注が好調
対象
学歴不問
勤務地
<勤務地詳細>本社兵庫県尼崎市西長洲町2-6-25
給与
<予定年収>300万円〜550万円(残業手当:有)<月給>200,000円〜300,000円予定年収はあくまでも目安の金額…
事業内容
(1)電気、電子機器の設計・開発(電子回路設計、基板設計、ソフトウェア設計、筐体・機構設計)(2)電気電…
  • 正社員
仕事内容
【兵庫/伊丹】開発設計職※年間120日/18時退社可能でプライベートと両立
対象
学歴不問
勤務地
本社兵庫県伊丹市北園3-14-3
給与
【年収】400万円〜550万円【月給】260,000円〜360,000円月給は固定手当を含めた表記です。■年収:月給×12…
事業内容
■事業内容:CDスタッド溶接機の製造及び販売、CDスタッドの製造及び販売、クリンチングファスナー販売、そ…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【三重】回路パターン設計〜東証一部/創業100年/グローバルニッチトップ/業績好調/福利厚生充実〜
対象
<学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
勤務地
<勤務地詳細>亀山事業所三重県亀山市布気町919番地
給与
<予定年収>350万円〜550万円(残業手当:有)<月給>210,000円〜300,000円予定年収はあくまでも目安の金額…
事業内容
同社は高分子合成技術をベースに基幹技術である粘着技術や塗工技術など様々な技術を複合化、シートやフィル…
  • 正社員
仕事内容
【鈴鹿】ハイブリッド車向け電源制御部品の設計開発職※独身寮・社宅・食事手当有り※
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
鈴鹿製作所三重県鈴鹿市三日市町字中之池1820番地
給与
【予定年収】450万円〜650万円(残業手当:有)【月給】207,500円〜289,500円基本給:207,500円〜289,500円賃…
事業内容
■事業内容:自動車用ワイヤーハーネス及び機器用ハーネス開発設計と製造販売、自動車部品接続部品の開発設…
  • 正社員
仕事内容
【7-3】【豊田市】自動車用ワイヤーハーネスの社内開発設計職※独身寮・食事・家族手当有
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
豊田技術センター愛知県豊田市曙町2丁目80番
給与
【予定年収】450万円〜650万円(残業手当:有)月給:207,500円〜289,500円基本給:207,500円〜289,500円賃金形…
事業内容
■事業内容:自動車用ワイヤーハーネス及び機器用ハーネス開発設計と製造販売、自動車部品接続部品の開発設…
  • 正社員
仕事内容
半導体パッケージ高速伝送線路開発〜【残業月20H】【休日120日】富士通・パナソニックの統合会社〜
対象
【学歴】大学院、大学卒以上
勤務地
本社神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23
給与
【予定年収】450万円〜800万円(残業手当:有)【月給】230,000円〜賃金形態:月給制昇給有無:有月給は固定…
事業内容
【富士通・パナソニックのシステムLSI事業が統合し誕生。両社が長年培ったグローバルトップクラスのテクノ…
  • 正社員
仕事内容
【大阪】生産技術※生産協力会社(アウトソース)を活用した半導体パッケージの開発および生産技術
対象
【学歴】大学院、大学卒以上
勤務地
本社大阪府池田市姫室町13-1
給与
【予定年収】500万円〜(残業手当:有)【月給】220,000円〜賃金形態:月給制昇給有無:有予定年収はあくまで…
事業内容
■事業内容:・電子デバイス製品等の開発、生産、販売・電子デバイス設計受託サービス、電子デバイス製造受…
  • 正社員
仕事内容
NANDフラッシュメモリのレイアウト設計 ※IoT化が進む中でフラッシュメモリのニーズ急増
対象
【学歴】大学院、大学卒以上
勤務地
本社神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1
給与
【年収】400万円〜800万円(残業手当:有)【月給】月給:250,000円〜350,000円賃金形態:月給制昇給有無:有…
事業内容
■事業詳細:【メモリシステム応用技術部】進化する携帯機器や外部記憶装置に対応した、最先端メモリ製品や…
  • 正社員
仕事内容
【システムLSI製品開発】 ※車載、IoTなどの成長事業に注力しています
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
小向工場神奈川県川崎市幸区小向東芝町1
給与
【予定年収】400万円〜1,050万円(残業手当:有)月給:210,000円〜賃金形態:月給制昇給有無:有予定年収はあ…
事業内容
ディスクリート半導体、システムLSI、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業を行ってい…
  • 正社員
仕事内容
【アナログ回路設計】 ※車載、IoTなどの成長事業に注力
対象
【学歴】大学院、大学、高等専門学校卒以上
勤務地
半導体システム技術センター神奈川県川崎市幸区堀川町580-1
給与
【予定年収】400万円〜1,050万円(残業手当:有)月給:210,000円〜賃金形態:月給制昇給有無:有予定年収はあ…
事業内容
ディスクリート半導体、システムLSI、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業を行ってい…
  • 正社員
仕事内容
アナログLSI設計エンジニア(回路設計、レイアウト設計)【東京デザインセンター】
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
東京デザインセンター東京都港区芝公園1-1-12
給与
【予定年収】350万円〜550万円【月給】195,000円〜320,000円基本給:170,000円〜243,000円その他定額手当:25…
事業内容
■企業概要:・電子システム事業(半導体検査設備等の開発、電子システム開発)・マイクロエレクトロニクス…
  • 正社員
  • 上場企業
仕事内容
【神奈川】CAD・CAMオペレーター(電子回路基板のオペレーター担当)
対象
【学歴】大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
本社神奈川県綾瀬市大上5-14-15
給与
【予定年収】349万円〜427万円(残業手当:有)月給:208,300円〜254,700円賃金形態:月給制昇給有無:有予定…
事業内容
■事業内容:同社は東証JASDAQ上場、電子回路基板の設計・製造・販売、また電子機器の開発・製造・販売を行…
  • 正社員
仕事内容
アナログLSI設計エンジニア(回路設計、レイアウト設計)【大阪デザインセンター】
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
大阪デザインセンター大阪府大阪市淀川区西宮原2-7-38
給与
【予定年収】350万円〜550万円【月給】195,000円〜320,000円基本給:170,000円〜243,000円その他定額手当:25…
事業内容
■企業概要:・電子システム事業(半導体検査設備等の開発、電子システム開発)・マイクロエレクトロニクス…
  • 正社員
仕事内容
アナログLSI設計エンジニア(回路設計、レイアウト設計)【東京デザインセンター】
対象
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
勤務地
東京デザインセンター東京都港区芝公園1-1-12
給与
【予定年収】400万円〜550万円【月給】225,000円〜320,000円基本給:170,000円〜243,000円その他定額手当:25…
事業内容
■企業概要:・電子システム事業(半導体検査設備等の開発、電子システム開発)・マイクロエレクトロニクス…

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