- 仕事
半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体パッケージ設計(PDG)担当として下記業務を担当していただ
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>東京オフィス住所:東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅:都営三田線...
- 最寄駅
芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅
- 給与
<予定年収>500万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):320,000円~640,00...
- 事業
■事業内容: 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前...
レイアウト回路設計、外資系企業、年収900万円~ の転職・求人検索結果
レイアウト回路設計、外資系企業、年収900万円~の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数6件中1~6件を表示
- 仕事
【世界のインフラを支える「ウエスタンデジタル」グループのハードディスクドライブやストレージ製品のメーカー/世界各地の製造
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社・藤沢事業所住所:神奈川県藤沢市桐原町1番地 勤務地最寄駅:小田急江ノ島線/湘南台駅受動喫煙対策...
- 最寄駅
六会日大前駅、湘南台駅、善行駅
- 給与
<予定年収>780万円~1,100万円<賃金形態>月給制特記事項なし<賃金内訳>月額(基本給):340,000円~...
- 事業
■ 事業内容:ストレージ(外部記憶装置)メーカーとして、ハードディスク・ドライブ(HDD)とソリッドステート・ドラ...
- 仕事
半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体パッケージ設計担当として下記業務を担当していただきます。
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>東京オフィス住所:東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅:都営三田線...
- 最寄駅
芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅
- 給与
<予定年収>650万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):410,000円~640,00...
- 事業
■事業内容: 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工程」とは、「前...
- 仕事
【全従業員数10万人越えの大企業/テレビ業界世界No.2のハイセンスTV/全体売上4.1兆円の大手企業/最先端技術に携わ
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>ハイセンスジャパン株式会社 先端技術研究所住所:神奈川県川崎市高津区坂戸3-2-1 KSP 研究棟C...
- 最寄駅
武蔵溝ノ口駅、高津駅(神奈川県)、溝の口駅
- 給与
<予定年収>500万円~1,000万円<賃金形態>年俸制補足事項なし<賃金内訳>年額(基本給):2,642,184...
- 事業
■ハイセンスグループの事業領域:様々な種類の製品とサービスを提供し、高い評価を得ております。・マルチメディア:テレ...
- 仕事
車載HMI、イメージセンサ(2D/3D)、高速I/F、マイコン、ICカードなど、幅広い製品のレイアウト設計をお任せします
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府長岡京市神足焼町1 勤務地最寄駅:東海道本線/長岡京駅受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更...
- 最寄駅
長岡京駅、長岡天神駅、西山天王山駅
- 給与
<予定年収>500万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):215,500円~590,00...
- 事業
■事業内容:同社は、「半導体」「ファンドリー&OSAT事業」の2つの事業領域で、社会に貢献していきます。■事業の特...
- 仕事
車載HMI、イメージセンサ(2D/3D)、高速I/F、マイコン、ICカードなど、幅広い製品のレイアウト設計をお任せします
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>神奈川拠点住所:神奈川県横浜市港北区新横浜3丁目7-17 銀洋新横浜ビル受動喫煙対策:屋内全面禁煙変...
- 最寄駅
新横浜駅、北新横浜駅、菊名駅
- 給与
<予定年収>500万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):215,500円~470,00...
- 事業
■事業内容:同社は、「半導体」「ファンドリー&OSAT事業」の2つの事業領域で、社会に貢献していきます。■事業の特...
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