- 仕事
～セラミックス関連（素材・加工）の開発等の経験を活かせる／世界的半導体関連部材メーカー／年休126日／就業環境◎～ ■
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞秦野事業所住所：神奈川県秦野市曽屋30 勤務地最寄駅：小田急線／秦野駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更...
- 最寄駅
渋沢駅、秦野駅
- 給与
＜予定年収＞830万円～950万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：518,750円～593,750円...
- 事業
■事業内容：当社では、半導体関連をはじめ、エレクトロニクス関連、自動車関連、機械・装置関連、医療関連などの各分野に...
製造プロセス開発・工法開発（化学）、外資系企業、原則定時退社 の転職・求人検索結果
製造プロセス開発・工法開発（化学）、外資系企業、原則定時退社の転職・求人検索結果です。製造プロセス開発・工法開発（合成・重合）、製造プロセス開発・工法開発（配合設計品）（塗料・接着剤など）、製造プロセス開発・工法開発（加工成型）（樹脂）など、左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数2件中1～2件を表示
- 仕事
～売上高世界トップクラスのマイクロン／積極的な設備投資～ ■概要 当社の技術開発グループ内でのウェーハボンディングプロ
- 対象
＜最終学歴＞大学院卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞【広島工場】住所：広島県東広島市吉川工業団地7番10号 勤務地最寄駅：山陽新幹線／山陽本線／東広島駅...
- 最寄駅
八本松駅
- 給与
＜予定年収＞900万円～1,500万円＜賃金形態＞年俸制＜賃金内訳＞年額（基本給）：9,000,000円～15,0...
- 事業
■事業内容：DRAMの開発・設計、製造、販売
