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分析・解析・測定・各種評価試験、締め切間近、職種未経験歓迎 の転職・求人検索結果

分析・解析・測定・各種評価試験、締め切間近、職種未経験歓迎の転職・求人検索結果です。分析・解析・測定・各種評価試験(化学)、分析・解析・測定・各種評価試験(化粧品・トイレタリー)など、左の求人検索条件にて絞込みができます。

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  • 仕事

    【簡単な作業からスタート】薬やスマホ、化粧品等に使われる大手化学メーカーにて、実験・評価業務をお任せ

  • 対象

    【未経験歓迎】人柄重視の採用です!手に職をつけたい方歓迎♪★第二新卒・正社員デビュー歓迎

  • 勤務地

    【勤務地考慮】愛知・静岡・岐阜・三重のプロジェクト★U・Iターン歓迎!引っ越し費用補助、社員寮(単身・社宅)あり★...

  • 給与

    年収350万円(未経験1年目/月給21万円+諸手当+賞与)
    年収400万円(同職種3年目/月給22万円+諸手当+賞与)

  • 事業

    (1)機械・電気・電子・制御ソフトの設計開発アウトソーシング(2)各種生産技術・プロセス開発・試作・加工・評価(3...

株式会社リクルートR&Dスタッフィング(リクルートグループ) (東海採用)未経験OKの実験スタッフ・文理不問/t1

★かしこまった志望動機は不要♪文系出身者も多数活躍中
★20代・30代の90%以上が未経験入社
★年休120日/土日祝休み/連休多数
★残業月15~20h ★賞与年2回
★住宅手当・社宅あり
★大手メーカーや国家研究機関など多数のプロジェクト

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  • 仕事

    ◇未経験歓迎/化学の知見を活かせる/1968年創業/表面処理業界のトップ商社/長期就業できる体制/年休124日/土日祝休

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>中部事業所住所:三重県三重郡川越町大字北福崎413-1 受動喫煙対策:屋内全面禁煙変更の範囲:本文参照

  • 最寄駅

    伊勢朝日駅、朝日駅、川越富洲原駅

  • 給与

    <予定年収>400万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):210,000円~350,000円...

  • 事業

    ◆事業内容≪1968年創業 表面処理から半導体分野・液晶分野に至る幅広いエレクトロニクス産業の世界で活躍中で 業界...

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  • 仕事

    ★未経験者OK/残業ほとんどなし/製品の品質を担保する重要なポジション★ ■業務内容 同社の品質保証部品質管理課において

  • 対象

    <最終学歴>大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:京都府久世郡久御山町佐古外屋敷150 勤務地最寄駅:近鉄線/大久保駅受動喫煙対策:屋内全面...

  • 最寄駅

    大久保駅(京都府)、伊勢田駅、新田駅(京都府)

  • 給与

    <予定年収>300万円~340万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):180,000円~21...

  • 事業

    ■事業内容:(1)樹脂加工部門…各種樹脂・軽金属の精密切削・旋削加工 及び 仕上げ加工、各種樹脂特殊加工、各種実験...

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  • 仕事

    ~富士フイルム株式会社100%子会社/注力分野の「電子材料」メーカー/世界トップシェア製品保有/業績安定・長く安心して働

  • 対象

    <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

  • 勤務地

    <勤務地詳細>静岡事業所・静岡工場住所:静岡県榛原郡吉田町川尻4000 勤務地最寄駅:JR東海道線/藤枝駅受動喫煙...

  • 最寄駅

    藤枝駅

  • 給与

    <予定年収>300万円~500万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):190,000円~300,000円...

  • 事業

    【事業概要】■半導体製造用フォトレジスト製品の製造・販売■イメージセンサー用材料の製造・販売■薄膜形成材料製品の製...

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  • 仕事

    【半導体接続材料メーカー/世界で初めて被覆型の銅ボンディングワイヤの量産化/世界シェアトップクラス】 ■業務内容:ボンデ

  • 対象

    学歴不問

  • 勤務地

    <勤務地詳細>本社住所:埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1 勤務地最寄駅:西武池袋線/入間市駅受動喫煙対策:屋内全...

  • 最寄駅

    仏子駅、金子駅、入間市駅

  • 給与

    <予定年収>500万円~650万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):270,000円~360,000円...

  • 事業

    ■事業内容:半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディ...

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