- 仕事
◎液相・気相技術を搭載したAI自律装置とコーティング技術を持ち合わせた珍しいメーカー ◎国内外問わず大手メーカーとの取引
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：東京都文京区向丘2-28-12 受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所
- 最寄駅
本駒込駅、白山駅(東京都)、東大前駅
- 給与
＜予定年収＞400万円～800万円＜賃金形態＞年俸制補足事項なし＜賃金内訳＞年額（基本給）：4,000,000円～...
- 事業
■事業内容：【液相・気相技術事業】…コーティングプロセス開発、コーティングプロセス条件AI最適化、コーティング装置...
東京都、半導体製造装置エンジニア、設立2～10年 の転職・求人検索結果
東京都、半導体製造装置エンジニア、設立2～10年の転職・求人検索結果です。千代田区、中央区、港区など、左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数2件中1～2件を表示
- 仕事
ワイヤボンダ装置において、新機種や改良機の試運転や、半導体量産化時の実装性能評価など幅広くお任せします。機械・電気・ソフ
- 対象
＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
＜勤務地詳細＞本社住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙
- 最寄駅
武蔵砂川駅、西武立川駅、上北台駅
- 給与
＜予定年収＞390万円～644万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：240,000円～390,000円...
- 事業
【半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】半導体生産工程のひとつであるワイヤボ...
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