- 仕事
■職務内容: 全社購買・品質・物流部門において、自社製品に使用する半導体の品質維持・向上を役割とするアプリケーションエン
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府京都市下京区塩小路通堀川東入南不動堂町801 オムロン京都センタービル勤務地最寄駅:...
- 最寄駅
京都駅、東寺駅、九条駅(京都府)
- 給与
<予定年収>750万円~1,250万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):400,000円~...
- 事業
■事業内容:・制御機器事業…センサ、コントローラをはじめ20万点に及ぶ幅広い製品を通じてオートメーションを実現し、...
京都府、デバイス開発(その他半導体)、年収700万円~ の転職・求人検索結果
京都府、デバイス開発(その他半導体)、年収700万円~の転職・求人検索結果です。京都市、福知山市、舞鶴市など、左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数3件中1~3件を表示
- 仕事
~プライム上場ニチコン/烏丸御池駅すぐの好立地/中途入社者活躍中~ ■職務概要: アルミ電解コンデンサ用の設計・開発・
- 対象
学歴不問
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府京都市中京区烏丸通御池上る二条殿町551 勤務地最寄駅:地下鉄烏丸線・東西線/烏丸御...
- 給与
<予定年収>350万円~800万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):200,000円~400,000円...
- 事業
■企業概要:アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、小形リチウムイオン二次電池、正特性サーミスタ、V2H(Veh...
株式会社村田製作所
【京都/長岡京】パッケージ技術のプロセス開発◆電子部品トップ級|高度なデバイス開発に挑戦
正社員
上場企業
業種未経験歓迎
- 仕事
同社の通信モジュール製品のパッケージ技術において、構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。 ■業務詳細
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府長岡京市東神足1-10-1 勤務地最寄駅:JR京都線/長岡京駅受動喫煙対策:屋内全面...
- 最寄駅
長岡京駅、長岡天神駅、西山天王山駅
- 給与
<予定年収>500万円~980万円<賃金形態>日給月給制所定労働日数20日※月によって所定度労働日数が異なります。...
- 事業
代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップシェア40%を誇り、スマートフォンや自動車、さらには航空宇宙まで...
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