- 仕事
■業務について 車載/産機分野で使われる各種アプリケーション向けに、ロームの製品を用いたアプリケーション開発および顧客対
- 対象
<最終学歴>大学院、大学卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府京都市右京区西院溝崎町21 勤務地最寄駅:阪急京都線/西京極駅受動喫煙対策:敷地内全...
- 最寄駅
西京極駅、西院駅(阪急線)、西院駅(京福線)
- 給与
<予定年収>500万円~1,000万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):263,000円~450,00...
- 事業
■事業内容:半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売■同社の特徴:京都に本社を置く同社は、1958年に抵抗器...
京都府、デバイス開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)、社会人経験10年以上歓迎 の転職・求人検索結果
京都府、デバイス開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)、社会人経験10年以上歓迎の転職・求人検索結果です。京都市、福知山市、舞鶴市など、左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数4件中1~4件を表示
株式会社村田製作所
【京都/長岡京】パッケージ技術のプロセス開発◆電子部品トップ級|高度なデバイス開発に挑戦
- 仕事
同社の通信モジュール製品のパッケージ技術において、構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。 ■業務詳細
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府長岡京市東神足1-10-1 勤務地最寄駅:JR京都線/長岡京駅受動喫煙対策:屋内全面...
- 最寄駅
長岡京駅、長岡天神駅、西山天王山駅
- 給与
<予定年収>500万円~980万円<賃金形態>日給月給制所定労働日数20日※月によって所定度労働日数が異なります。...
- 事業
代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップシェア40%を誇り、スマートフォンや自動車、さらには航空宇宙まで...
- 仕事
~次世代SiC・GaNパワー半導体|研究開発から量産化へ|大手半導体メーカー出身者が集うプロ集団~ \次世代パワー半導
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細1>本社住所:京都府京都市西京区御陵大原1-39 京大桂ベンチャープラザ南館2203受動喫煙対策:敷地...
- 最寄駅
桂駅、丹波口駅、上桂駅、梅小路京都西駅、洛西口駅、西院駅(京福線)
- 給与
<予定年収>500万円~700万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):5,000,000円~7,000,...
- 事業
■事業内容:GaN、SiC、Siなどの材料を用いた新規パワー半導体デバイスの設計・開発を行っている当社。日本、台湾...
- 仕事
■職務内容: 全社購買・品質・物流部門において、自社製品に使用する半導体の品質維持・向上を役割とするアプリケーションエン
- 対象
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
<勤務地詳細>本社住所:京都府京都市下京区塩小路通堀川東入南不動堂町801 オムロン京都センタービル勤務地最寄駅:...
- 最寄駅
京都駅、東寺駅、九条駅(京都府)
- 給与
<予定年収>750万円~1,250万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):400,000円~...
- 事業
■事業内容:・制御機器事業…センサ、コントローラをはじめ20万点に及ぶ幅広い製品を通じてオートメーションを実現し、...
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人気求人ランキング
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更新日:2026/8/21(金)
更新日:2026/6/8(月)
更新日:2026/8/20(木)
更新日:2026/8/6(木)
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※集計対象期間:2026/8/14(金)~2026/8/20(木)
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更新日:2026/6/29(月)
更新日:2026/8/15(土)
更新日:2026/7/31(金)
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更新日:2026/6/25(木)
更新日:2026/7/20(月)
更新日:2026/7/30(木)
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※集計対象期間:2026/8/14(金)~2026/8/20(木)
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